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基于机器视觉的芯片外观缺陷自动检测系统

申请号: CN202410119215.9
申请人: 江苏优众微纳半导体科技有限公司
更新日期: 2026-03-20

专利详细信息

项目 内容
专利名称 基于机器视觉的芯片外观缺陷自动检测系统
专利类型 发明申请
申请号 CN202410119215.9
申请日 2024/1/29
公告号 CN117686516A
公开日 2024/3/12
IPC主分类号 G01N21/95
权利人 江苏优众微纳半导体科技有限公司
发明人 居法银; 李宁
地址 江苏省南通市南通高新技术产业开发区双福路126号

摘要文本

本发明涉及芯片外观检测领域,用于解决芯片外观检测时标准化操作困难,容易因为人为因素产生误差的问题,具体为基于机器视觉的芯片外观缺陷自动检测系统,包括图像采集单元、对比分析单元、缺陷统计单元、检测效率分析单元和设备预警单元;本发明中,通过图像采集设备与智能图像分析手段对芯片的外观进行采集、外观辨别和外观缺陷判定,从而能够对芯片外观缺陷的标准进行统一,避免出现人为误差因素,提高了芯片缺陷故障检测的效率,通过对芯片所存在的缺陷进行分类统计,根据分类统计的结果对可能有设备所导致的频发故障进行判别,从而分析出芯片封装设备所存在的可能故障,提高了芯片外观缺陷分析时的数据利用率。

专利主权项内容

1.基于机器视觉的芯片外观缺陷自动检测系统,其特征在于,包括图像采集单元、对比分析单元、缺陷统计单元、检测效率分析单元和设备预警单元,所述图像采集单元能够对芯片外观进行采集,根据采集结果生成图像信息,并将图像信息发送至对比分析单元;所述对比分析单元获取到图像信息后,根据图像信息进行分析,提取图像信息中存在的外观缺陷,并将外观缺陷发送至缺陷统计单元;所述缺陷统计单元获取到外观缺陷,对外观缺陷进行分类统计,将外观缺陷的分类统计结果进行阈值分析,根据阈值分析结果对设备做出预测,生成设备故障信号或设备正常信号;所述检测效率分析单元获取到检测样本数量,并根据样本数量和检测样本所花费的时间,计算检测效率,根据检测效率进行阈值分析,生成高效率设备和低效率设备,所述检测效率分析单元将高效率设备和低效率设备发送至设备预警单元;所述设备预警单元获取到故障异常信号后,生成相应的故障异常预警,所述设备预警单元获取到高效率设备和低效率设备后,生成设备正常提醒或设备异常提醒。