一种电子芯片的多工位自动吸取加工装置
申请人信息
- 申请人:江苏优众微纳半导体科技有限公司
- 申请人地址:226000 江苏省南通市南通高新技术产业开发区双福路126号
- 发明人: 江苏优众微纳半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种电子芯片的多工位自动吸取加工装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410196871.9 |
| 申请日 | 2024/2/22 |
| 公告号 | CN117755583A |
| 公开日 | 2024/3/26 |
| IPC主分类号 | B65B35/18 |
| 权利人 | 江苏优众微纳半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 李宁; 居法银; 杨忻周 |
| 地址 | 江苏省南通市南通高新技术产业开发区双福路126号 |
摘要文本
本发明涉及电子芯片吸取技术领域，用于解决利用现有技术实现电子芯片吸取的过程中，无法实现对大量电子芯片进行输送和位置矫正的问题，具体为一种电子芯片的多工位自动吸取加工装置，包括底座，底座的顶部固定连接有机架，机架的顶部固定连接有支撑板，支撑板的顶端通过点焊固定有承载板，承载板的底部的固定安装有直线步进轨道，直线步进轨道的内部滑动连接有滑板，直线步进轨道的内部设置有用于驱动滑板滑动的步进电机，滑板的底部呈矩阵排列有多组连接柱，连接柱的顶端与滑板底部固定连接，滑板的下方设置有对位组件，本发明与现有技术相比，能够实现对大批量的电子芯片进行同步吸取并进行位置矫正，大大提高了对电子芯片的保护。。（来 自 ）
专利主权项内容
1.一种电子芯片的多工位自动吸取加工装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶部固定连接有机架(201)，所述机架(201)的顶部固定连接有支撑板(202)，所述支撑板(202)的顶端通过点焊固定有承载板(3)，所述承载板(3)的底部的固定安装有直线步进轨道(4)，所述直线步进轨道(4)的内部滑动连接有滑板(5)，所述直线步进轨道(4)的内部设置有用于驱动滑板(5)滑动的步进电机，所述滑板(5)的底部呈矩阵排列有多组连接柱(6)，所述连接柱(6)的顶端与滑板(5)底部固定连接；所述滑板(5)的下方设置有对位组件(7)，所述对位组件(7)包括多组横板(701)和多组轴座(702)，所述横板(701)的底部固定连接有滑轨(705)，所述滑轨(705)的内部滑动连接有两个滑动座(706)，所述滑动座(706)的底部固定连接有套框(707)，所述套框(707)的内部滑动连接有限位块(708)和夹板(709)，所述限位块(708)固定连接在夹板(709)的顶端，所述限位块(708)和套框(707)内壁之间固定连接有压缩弹簧一(710)。 微信公众号