一种柔性介质芯片测试接口
申请人信息
- 申请人:安盈半导体技术(常州)有限公司
- 申请人地址:213000 江苏省常州市新北区华山中路9号五号楼118
- 发明人: 安盈半导体技术(常州)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种柔性介质芯片测试接口 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410023316.6 |
| 申请日 | 2024/1/8 |
| 公告号 | CN117805592A |
| 公开日 | 2024/4/2 |
| IPC主分类号 | G01R31/28 |
| 权利人 | 安盈半导体技术(常州)有限公司 |
| 发明人 | 薛冰 |
| 地址 | 江苏省常州市新北区华山中路9号五号楼118 |
摘要文本
本申请公开了一种柔性介质芯片测试接口，属于探针接口技术领域。主要包括PCB板，该PCB板上设置有安装台，安装台上开设有安装孔，接口组件，该接口组件安装于安装孔内，接口组件包括第一底台，该第一底台的外径与安装孔开口内径相适配，第一柔性体，该第一柔性体为硅胶材质制成，第一柔性体安装于安装孔内，第一柔性体中心处开设有贯通的针孔，至少两组导流球，该导流球表面镀有银层，导流球嵌入第一柔性体内，导流球部分区域处于针孔内，导流球朝向第一柔性体外壁的端面上设置有第一锥刺，第一锥刺适于与安装孔内壁接触，针孔具有导流球的区域为导流区。本申请的一种柔性介质芯片测试接口达到防止探针出现断连的效果。
专利主权项内容
1.一种柔性介质芯片测试接口，包括：PCB板(1)，该PCB板(1)上设置有安装台(11)，所述安装台(11)上开设有安装孔(12)；接口组件(2)，该接口组件(2)安装于所述安装孔(12)内，其特征在于：所述接口组件(2)包括：第一底台(23)，该第一底台(23)的外径与所述安装孔(12)开口内径相适配；第一柔性体(21)，该第一柔性体(21)为硅胶材质制成，所述第一柔性体(21)安装于所述安装孔(12)内，所述第一柔性体(21)中心处开设有贯通的针孔(211)；至少两组导流球(22)，该导流球(22)表面镀有银层，所述导流球(22)嵌入所述第一柔性体(21)内，所述导流球(22)部分区域处于所述针孔(211)内；所述导流球(22)朝向所述第一柔性体(21)外壁的端面上设置有第一锥刺(221)，所述第一锥刺(221)适于与所述安装孔(12)内壁接触；所述针孔(211)具有所述导流球(22)的区域为导流区(212)，探针处于所述针孔(211)内的端部处于所述导流区(212)处，所述针孔(211)内径小于探针外径；其中：探针适于与每组所述导流球(22)接触，在所述第一锥刺(221)与所述安装孔(12)内壁之间的配合下，实现探针进行多点位导通，并防止探针出现断连的情况。 更多数据：搜索