一种半导体用一体通断回吸阀及其工作方法

专利主权项内容

1.一种半导体用一体通断回吸阀，其特征在于，包括：阀体，所述阀体两侧分别设置有进液口和出液口，所述阀体内设置有连通槽，其中，所述进液口与所述连通槽的底部连通，所述出液口与所述连通槽的顶部连通；所述连通槽的上方滑动设置有连接块，所述连接块的外侧设置有截面“拱”形的第一隔膜罩，所述第一隔膜罩外侧卡设在所述阀体的顶部；所述连通槽的下方滑动设置有阀门凸块，所述阀门凸块的外侧设置有截面为“W”形的第二隔膜罩，所述第二隔膜罩的的外侧卡设在所述阀体的底部，其中，所述连接块的底部适于伸入连通槽的下方并且抵持所述阀门凸块；所述阀门凸块的底部滑动设置有支撑螺栓且所述支撑螺栓始终有上升的趋势，其中，当所述连接块上升时，所述阀门凸块能够被所述支撑螺栓顶推以封堵所述连通槽；所述阀体的底部设置有支撑座，所述支撑座腔体的内底壁设置有第一弹簧槽，所述支撑螺栓的主体部上套设有支撑弹簧，所述支撑弹簧分别抵持所述第一弹簧槽的底壁和所述支撑螺栓头部的底部且所述支撑弹簧槽始终处于压缩的的状态；其中，所述阀门凸块的底部伸出所述第二隔膜罩且与所述支撑螺栓的头部螺纹连接；所述第二隔膜罩的底部设置补偿组件，所述补偿组件包括补偿环，补偿环滑动设置在所述支撑座的顶部且抵持所述第二隔膜罩；其中，所述支撑螺栓下降时，所述补偿环能够上升以顶推所述第二隔膜罩两端的凸起处并使所述第二隔膜罩的顶部贴合所述阀体的底部；所述补偿组件还包括若干滑动块和若干顶推块，所述支撑座腔体的内壁设有若干T形的补偿通槽，所述滑动块滑动设置在所述补偿通槽的水平槽内，所述顶推块滑动设置在补偿通槽的竖直槽内；所述支撑螺栓头部的底部环设有支撑斜面，所述顶推块的底部设置有顶推斜面，所述滑动块的侧壁分别贴合所述支撑斜面和所述顶推斜面，所述支撑螺栓向下滑动时，所述支撑块能够挤压所述滑动块以使所述顶推块上升；其中，所述补偿环设置在所述顶推块的顶部；所述顶推块顶部设置有顶推柱，所述补偿通槽的竖直槽的顶部设置有抵持板，所述顶推柱伸出所述抵持板且所述补偿环设置在所述顶推柱的伸出端；所述顶推柱的外壁套设有顶推弹簧，其中，所述顶推弹簧分别被所述抵持板的底部和所述顶推块的顶部抵持；所述阀体的顶部设置有驱动部，所述驱动部的侧壁设置有一对进气口，所述驱动部的腔体内滑动设置有驱动块，所述驱动块的外壁贴合所述驱动部的内壁，其中，所述连接块的顶部伸出所述第一隔膜罩的顶部且伸出端与所述驱动块的底部螺纹连接。