一种异形印制电路板铆接装置及使用方法
申请人信息
- 申请人:江苏华芯智造半导体有限公司
- 申请人地址:221212 江苏省徐州市睢宁县双沟镇临空大道1号
- 发明人: 江苏华芯智造半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种异形印制电路板铆接装置及使用方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410100016.3 |
| 申请日 | 2024/1/24 |
| 公告号 | CN117600390A |
| 公开日 | 2024/2/27 |
| IPC主分类号 | B21J15/10 |
| 权利人 | 江苏华芯智造半导体有限公司 |
| 发明人 | 胡鑫; 邵玉坤 |
| 地址 | 江苏省徐州市睢宁县双沟镇临空大道1号 |
摘要文本
本发明涉及电路板铆接技术领域，且公开了一种异形印制电路板铆接装置及使用方法，包括铆压主体，所述铆压主体中贯穿有液压缸，且液压缸输出端的一侧设置有连接块，所述连接块的一侧安装有下料组件，且下料组件的下方设置有推动组件，所述铆压主体的下方设置有底板，且底板上方的一侧安装有移动组件。该一种异形印制电路板铆接装置及使用方法实现了铆钉安装进入注射通道中的方式是自下往上，相较于现有的自上往下逐个掉落的下料方式，自下往上上料不会发生堵塞问题，且该上料方式的主要驱动力来自与液压缸的启动，所以液压缸不仅带动铆钉进行铆压，还带动铆钉下料和推动组件的运输，装置中环节的联系更加紧密，联动性更好。。微信公众号
专利主权项内容
1.一种异形印制电路板铆接装置，包括铆压主体(1)，其特征在于：所述铆压主体(1)中贯穿有液压缸(101)，且液压缸(101)输出端的一侧设置有连接块(103)，所述连接块(103)的一侧安装有下料组件(2)，且下料组件(2)的下方设置有推动组件(3)，所述铆压主体(1)的下方设置有底板(4)，且底板(4)上方的一侧安装有移动组件(5)；所述铆压主体(1)的下方连接有铆接头(105)，且铆接头(105)中开设有注射通道(106)；所述下料组件(2)包括有随着连接块(103)升降而转动的上拦截片(207)和下拦截片(208)，所述上拦截片(207)和下拦截片(208)将一侧垂直装有多组铆钉(2010)的落料管(209)切割，切割间距为一组铆钉(2010)的长度；所述推动组件(3)包括倾斜架(302)，且倾斜架(302)倾斜设置在推动床(301)中接收下落的铆钉(2010)，所述推动床(301)的一侧设置有第一铰接杆(303)，且第一铰接杆(303)一端铰接有第二铰接杆(304)，所述推动床(301)另外一侧设置有第三铰接杆(305)，且第三铰接杆(305)的一端铰接有第四铰接杆(306)，所述推动床(301)的内部位于倾斜架(302)的下方安装有电动推杆(307)。