一种可双重定位的电子元器件加工用钻孔装置及方法
申请人信息
- 申请人:徐州恒雷电子科技有限公司
- 申请人地址:221000 江苏省徐州市高新技术产业开发区徐州国家安全科技产业园C5-201室
- 发明人: 徐州恒雷电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种可双重定位的电子元器件加工用钻孔装置及方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410150274.2 |
| 申请日 | 2024/2/2 |
| 公告号 | CN117773187A |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | B23B41/00 |
| 权利人 | 徐州恒雷电子科技有限公司 |
| 发明人 | 杨勇; 高娟 |
| 地址 | 江苏省徐州市高新技术产业开发区徐州国家安全科技产业园C5-201室 |
摘要文本
本发明涉及电子元器件钻孔技术领域，尤其为一种可双重定位的电子元器件加工用钻孔装置，所述移动柜的前端固定连接有连接壳，所述连接壳的底端内侧转动连接有转动轴，所述转动轴的底端滑动连接有钻头，转动轴能够带动钻头同步转动，本发明使用将电子元器件通过定位夹具进行固定，然后使移动柜带动钻头进行位置的调整，使钻头对准需要钻孔的位置，然后逐渐下降，实现对电子元器件的钻孔，本发明的转动轴的外侧设置有弹簧，弹簧的两端分别与钻头的顶端和连接环的底端固定连接，这种设置一方面可以使钻头与电子元器件之间为柔性接触，一方面可以通过控制弹簧的压缩来控制钻孔时的压力，确保钻孔时电子元器件的稳定性和完整性。 （） （来 自 ）
专利主权项内容
1.一种可双重定位的电子元器件加工用钻孔装置，包括移动柜(1)和底盘(13)，其特征在于：所述移动柜(1)的前端固定连接有连接壳(2)，所述连接壳(2)的底端内侧转动连接有转动轴(10)，所述转动轴(10)的底端滑动连接有钻头(9)，转动轴(10)能够带动钻头(9)同步转动，所述转动轴(10)的外侧固定连接有连接环(7)，所述转动轴(10)的外侧设置有弹簧(8)，所述弹簧(8)的两端分别与钻头(9)的顶端和连接环(7)的底端固定连接，所述连接壳(2)的内侧设置有驱动机构，通过驱动机构能够使转动轴(10)往复转动；所述连接壳(2)的顶端固定连接有顶筒(4)，所述顶筒(4)的顶端通过滑轨滑动连接有顶块(3)，所述顶筒(4)的顶端开设有上窄下宽的锥形孔(6)，所述顶块(3)的内侧固定连接有激光测距仪(36)，初始状态下，激光测距仪(36)处于锥形孔(6)的中间位置，所述顶筒(4)的中心与转动轴(10)的中心延长线处在同一条直线上，所述顶筒(4)、钻头(9)和转动轴(10)的内侧均呈空心状设置；所述底盘(13)的顶端固定连接有转球(35)，所述转球(35)的外侧转动连接有圆盘(15)，所述圆盘(15)的顶端固定连接有定位夹具，所述底盘(13)的内侧固定连接有齿环(33)，所述圆盘(15)的底端内侧固定连接有圆环(34)，所述圆环(34)与齿环(33)之间通过铰链转动连接有第二电动推杆(14)，通过齿环(33)的转动和第二电动推杆(14)的伸缩实现圆盘(15)和电子元器件(12)的角度调整和定位。