一种具有增益温度补偿的差分cascode结构射频驱动放大器
申请人信息
- 申请人:中国电子科技集团公司第五十八研究所
- 申请人地址:214000 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
- 发明人: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种具有增益温度补偿的差分cascode结构射频驱动放大器 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410250828.6 |
| 申请日 | 2024/3/6 |
| 公告号 | CN117833842A |
| 公开日 | 2024/4/5 |
| IPC主分类号 | H03F3/45 |
| 权利人 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 发明人 | 张斌; 汪柏康; 孙文俊; 秦战明; 杨俊浩; 张沁枫 |
| 地址 | 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号 |
摘要文本
本发明涉及微波射频集成电路技术领域,特别涉及一种具有增益温度补偿的差分cascode结构射频驱动放大器。包括:有源放大电路,采用差分共射共基结构,将输入的差分信号进行放大;巴伦电路,将所述有源放大电路输出的差分信号进行双端转单端,实现功率合成;直流偏置电路,为所述有源放大电路中各个双极晶体管提供具有温度补偿的偏置电位;其中,所述直流偏置电路由四个偏置模块构成,其中每个所述偏置模块包括:第一三极管、第二三极管、MOS管、第一电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻和电流源。本发明在8~16GHz的频带范围内,增益大于26dB,电路性能稳定,+2.8V电源工作电流为45mA,实现了锗硅放大器高性能、小型化的设计要求。
专利主权项内容
1.一种具有增益温度补偿的差分cascode结构射频驱动放大器,其特征在于,包括:有源放大电路,采用差分共射共基结构,将输入的差分信号进行放大;巴伦电路,将所述有源放大电路输出的差分信号进行双端转单端,实现功率合成;直流偏置电路,为所述有源放大电路中各个双极晶体管提供具有温度补偿的偏置电位;其中,所述直流偏置电路由四个偏置模块构成,其中每个所述偏置模块包括:第一三极管、第二三极管、MOS管、第一电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻和电流源;所述电流源的一端连接电源,电流源的另一端流入第一三极管的集电极,并与MOS管的栅极和第一电容的一端连接,第一三极管的发射极接地,第一三极管的基极连接第一电阻的一端,第二电阻的一端连接电源,第二电阻的另一端连接MOS管的源极和第二三极管的基极,MOS管的漏极接地,第二三极管的集电极连接电源,第三电阻的一端接地,第三电阻的另一端与第二三极管的发射极、第一电容的另一端和第一电阻的另一端共同连接,并形成偏置电压的输出端口;所述有源放大电路包括:第一级放大单元,包括第一差分cascode电路、第一负反馈电路和电源电路;差分射频信号输入正端和差分射频信号输入负端分别与两路所述第一负反馈电路的一端相连,两路所述第一负反馈电路的另一端分别与所述第一差分cascode电路的第一端和第二端相连,并与所述电源电路相连,所述第一差分cascode电路的第三端和第四端接地;第二级放大单元,包括第二差分cascode电路和第二负反馈电路;所述第二差分cascode电路的第一端和第二端接入所述巴伦电路,并分别与两路所述第二负反馈电路的一端相连,两路所述第二负反馈电路的另一端与所述电源电路相连,所述第二差分cascode电路的第三端和第四端接地。