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一种SMD上盖带涂表面处理剂装置

申请号: CN202410032403.8
申请人: 靖江瑞泰电子材料有限公司
更新日期: 2026-03-20

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种SMD上盖带涂表面处理剂装置
专利类型 发明授权
申请号 CN202410032403.8
申请日 2024/1/10
公告号 CN117531647B
公开日 2024/4/2
IPC主分类号 B05C1/08
权利人 靖江瑞泰电子材料有限公司
发明人 唐钰濠; 唐月江; 王寅; 王建涛; 蒋海云; 孙源
地址 江苏省泰州市靖江城北园区北三环路62号

摘要文本

本发明属于上盖带生产技术领域,具体的说是一种SMD上盖带涂表面处理剂装置,包括底座,所述底座上安装有涂布辊,所述涂布辊通过安装架固定在底座上,所述涂布辊上开设有出胶孔,所述涂布辊上连接有进液管,所述进液管与出胶孔连通,所述涂布辊对基带进行涂胶,所述出胶孔位于涂布辊的中间位置;所述底座上安装有接触座,所述接触座的表面上开设有弧形槽,所述涂布辊位于弧形槽内,所述基带从涂布辊与弧形槽之间通过;所述底座上安装有导向辊,所述导向辊位于涂布辊的两侧,所述导向辊位于接触座上方,所述安装架通过螺栓调节高度;本发明结构简单,可对胶水均匀涂抹,使得基带上的胶水分布均匀,以及避免胶水溢出造成浪费和污染。

专利主权项内容

1.一种SMD上盖带涂表面处理剂装置,包括底座(1),所述底座(1)上安装有涂布辊(2),所述涂布辊(2)上开设有出胶孔(22),所述涂布辊(2)上连接有进液管(61),所述进液管(61)与出胶孔(22)连通,所述涂布辊(2)对基带(12)进行涂胶;其特征在于:所述底座(1)上安装有接触座(11),所述接触座(11)的表面上开设有弧形槽,所述涂布辊(2)位于弧形槽内,所述基带(12)从涂布辊(2)与弧形槽之间通过;所述涂布辊(2)与基带(12)接触部位的线速度方向与基带(12)的移动方向相同,所述涂布辊(2)的线速度大小大于基带(12)移动的速度大小;所述涂布辊(2)的表面上开设有对称分布的凹槽(21),所述凹槽(21)呈螺旋形状,所述涂布辊(2)上两端的凹槽(21)的螺旋方向相反;所述涂布辊(2)上安装有转轴(6),所述转轴(6)内开设有输送孔(62),所述进液管(61)连通到输送孔(62)上;所述出胶孔(22)连通到输送孔(62)内,所述输送孔(62)内转动安装有定向块(63),所述定向块(63)上安装有填充板(632),所述定向块(63)与填充板(632)组成圆柱形状,所述定向块(63)的质量大于填充板(632)的质量,所述定向块(63)的表面上开设有导流槽(631),所述导流槽(631)将输送孔(62)与出胶孔(22)连通,所述导流槽(631)的开口方向朝向基带(12)移动方向的后下方;通过设置接触座(11)、涂布辊(2)以及凹槽(21),使基带(12)与涂布辊(2)之间的接触面积和接触时间在弧形槽的影响下增大,进而配合涂布辊(2)对基带(12)的挤压以及凹槽(21)对胶水的引导与推动,且通过定向块(63)使胶水从涂布辊(2)上转动到特定角度的出胶孔排出,从而促进胶水从基带(12)上中间位置向两侧分散、分布,保证基带(12)上胶水均匀分布,保证基带(12)的涂胶效果。