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一种用于氮化硅共烧的电子浆料及其制备方法

申请号: CN202410135685.4
申请人: 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
更新日期: 2026-03-20

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种用于氮化硅共烧的电子浆料及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410135685.4
申请日 2024/1/31
公告号 CN117727491A
公开日 2024/3/19
IPC主分类号 H01B1/22
权利人 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
发明人 石亮; 王斌; 葛荘; 丁颖颖; 丁闯
地址 江苏省盐城市东台高新区鸿达路88号

摘要文本

本发明涉及电子浆料技术领域,具体为一种用于氮化硅共烧的电子浆料及其制备方法。本发明通过将钨粉和镍粉进行复配,经球磨、烘干后,得到混合金属粉;接着,将活化相粉体经球磨、烘干、煅烧、粉碎、磨细后,得到混合活化相;随后,将混合金属粉、混合活化相、界面穿插相、溶剂和有机载体混合均匀,发挥协同作用,得到电子浆料。本发明通过对电子浆料进行优化设计,降低了浆料电路的方阻,同时增加了与氮化硅共烧的附着力,从而获得更高的功率密度,提高了共烧器件的寿命。 搜索

专利主权项内容

1.一种用于氮化硅共烧的电子浆料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1:混合金属粉制备:将金属粉体加入到球磨机中,加入溶剂和分散剂,进行球磨,烘干后,得到混合金属粉;步骤S2:混合活化相制备:将活化相粉体加入到球磨机中,加入溶剂和分散剂,进行球磨,然后压滤烘干,置于马弗炉中煅烧,煅烧完后,依次进行粉碎、磨细,得到混合活化相;步骤S3:浆料制备:将混合金属粉、混合活化相、界面穿插相、溶剂、有机载体混合均匀,进行研磨,得到电子浆料。。