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一种用于截齿加工的激光熔覆设备

申请号: CN202410110762.0
申请人: 欧特威(江苏)机械科技有限公司
更新日期: 2026-03-20

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种用于截齿加工的激光熔覆设备
专利类型 发明申请
申请号 CN202410110762.0
申请日 2024/1/26
公告号 CN117626255A
公开日 2024/3/1
IPC主分类号 C23C24/10
权利人 欧特威(江苏)机械科技有限公司
发明人 花吉; 夏秀娟
地址 江苏省盐城市大丰区大中工业园区兴业路86号

摘要文本

本发明属于金属激光熔覆技术领域,具体公开了一种用于截齿加工的激光熔覆设备,包括温控筒、三角驱动架、封装透板、定位自旋转熔覆机构和泄压型熔融出泡机构,所述三角驱动架转动设于温控筒内壁,温控筒未贯通设置,所述封装透板对称设于三角驱动架两侧,所述定位自旋转熔覆机构设于温控筒上,所述泄压型熔融出泡机构设于温控筒侧壁,所述定位自旋转熔覆机构包括扩口堵封机构和旋动负吸机构。本发明提供了一种能够避免熔覆作业后覆层所处环境中温度变化较大,保证熔覆层与基材的热膨胀系数较小,且能够使覆层中气体及时排出的用于截齿加工的激光熔覆设备。

专利主权项内容

1.一种用于截齿加工的激光熔覆设备,包括温控筒(1)、三角驱动架(2)和封装透板(3),其特征在于:还包括定位自旋转熔覆机构(4)和泄压型熔融出泡机构(26),所述三角驱动架(2)转动设于温控筒(1)内壁,温控筒(1)未贯通设置,所述封装透板(3)对称设于三角驱动架(2)两侧,所述定位自旋转熔覆机构(4)设于温控筒(1)上,所述泄压型熔融出泡机构(26)设于温控筒(1)侧壁,所述定位自旋转熔覆机构(4)包括扩口堵封机构(5)和旋动负吸机构(15),所述扩口堵封机构(5)设于温控筒(1)侧壁,所述旋动负吸机构(15)设于温控筒(1)内壁,所述泄压型熔融出泡机构(26)包括负压出气机构(27)和流通降温机构(30),所述负压出气机构(27)设于温控筒(1)侧壁,所述流通降温机构(30)设于封装透板(3)侧壁。