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集成光子芯片、阵列及其测试方法
申请人信息
- 申请人:赛丽科技(苏州)有限公司
- 申请人地址:215100 江苏省苏州市苏州太湖国家旅游度假区香山工业园9幢
- 发明人: 赛丽科技(苏州)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 集成光子芯片、阵列及其测试方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410026184.2 |
| 申请日 | 2024/1/9 |
| 公告号 | CN117538984A |
| 公开日 | 2024/2/9 |
| IPC主分类号 | G02B6/12 |
| 权利人 | 赛丽科技(苏州)有限公司 |
| 发明人 | 施晓军; 张文雅; 张轲 |
| 地址 | 江苏省苏州市吴中区太湖旅游度假区孙武路2999号文创中心1幢408-20 |
摘要文本
本发明涉及半导体制造领域，提供一种集成光子芯片、阵列及其测试方法，该芯片包括：通过半导体工艺制成的功能组件、光测试组件和电测试组件；所述光测试组件和所述电测试组件分别连接于所述功能组件的不同侧；所述功能组件包括N个功能单元，N为正整数；每个所述功能单元均包括光接口和第一接点；所述第一接点用于在工作环境下输入或输出电信号；所述光测试组件包括总光口和分光单元；所述分光单元的输入端与所述总光口连接；所述分光单元的输出端与所述N个功能单元的光接口连接；所述电测试组件与所述第一接点电连接，用于测试N个功能单元的电学性能。该芯片用于提升在晶圆测试时的光电测试效率。
专利主权项内容
1.一种集成光子芯片，其特征在于，包括：通过半导体工艺制成的功能组件、光测试组件和电测试组件；所述光测试组件和所述电测试组件分别连接于所述功能组件的不同侧；所述功能组件包括N个功能单元，N为正整数；每个所述功能单元均包括光接口和第一接点；所述第一接点用于在工作环境下输入或输出电信号；所述光测试组件包括总光口和分光单元；所述分光单元的输入端与所述总光口连接；所述分光单元的输出端与所述N个功能单元的光接口连接；所述电测试组件与所述第一接点电连接，用于测试N个功能单元的电学性能。