一种晶圆校准装置及校准方法
申请人信息
- 申请人:苏州海通机器人系统有限公司
- 申请人地址:215101 江苏省苏州市吴中区木渎镇珠枫路1号天隆科技园3幢
- 发明人: 苏州海通机器人系统有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆校准装置及校准方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410015437.6 |
| 申请日 | 2024/1/5 |
| 公告号 | CN117524962A |
| 公开日 | 2024/2/6 |
| IPC主分类号 | H01L21/68 |
| 权利人 | 苏州海通机器人系统有限公司 |
| 发明人 | 请求不公布姓名; 请求不公布姓名; 请求不公布姓名 |
| 地址 | 江苏省苏州市吴中区木渎镇珠枫路1号天隆科技园3幢 |
摘要文本
本发明公开了一种晶圆校准装置及校准方法，其中的一种晶圆校准装置，包括基体架，基体架上设置有姿态调节机构以及与姿态调节机构对应的光学校准装置，姿态调节机构上驱动设置有用于承接晶圆的真空吸盘；光学校准装置包括设置在真空吸盘一侧的发射器和接收器，且发射器和接收器之间预留有检测区域；真空吸盘位移至检测位时，检测区域至少能部分覆盖在真空吸盘上承接的晶圆的上下两侧，且光学校准装置能检测到真空吸盘承接的晶圆在检测区域中相对于光学校准装置的遮光距离。本发明公开一种晶圆校准装置及校准方法，晶圆校准装置安装在半导体设备前置模块上，用来校准晶圆相对于设备前置模块的位置关系。
专利主权项内容
1.一种晶圆校准装置，其特征在于，包括基体架(1)，所述基体架(1)上设置有姿态调节机构以及与所述姿态调节机构对应的光学校准装置(5)，所述姿态调节机构上驱动设置有用于承接晶圆(6)的真空吸盘(44)；所述光学校准装置(5)包括设置在真空吸盘(44)一侧的发射器(52)和接收器(53)，且所述发射器(52)和接收器(53)之间预留有检测区域；所述光学校准装置(5)检测到真空吸盘(44)承接的晶圆(6)在检测区域中相对于所述光学校准装置(5)的遮光距离；所述姿态调节机构能驱动所述真空吸盘(44)带动所述真空吸盘(44)上承接的晶圆(6)相对所述检测区域进退和升降；所述姿态调节机构包括设置在所述基体架(1)上的位移机构，所述位移机构包括设置在所述基体架(1)上的线性驱动装置(2)，所述线性驱动装置(2)上驱动设置有抬举驱动装置(3)；所述抬举驱动装置(3)的抬升轨迹与所述线性驱动装置(2)的驱动轨迹构成立面坐标系；所述姿态调节机构还包括驱动设置在所述位移机构上的回转驱动装置(4)；所述回转驱动装置(4)设置在所述抬举驱动装置(3)上，所述回转驱动装置(4)上驱动设置有所述真空吸盘(44)。 来自：马 克 团 队