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一种浮动高压电阻绝对值修调装置和方法

申请号: CN202410152929.X
申请人: 苏州领慧立芯科技有限公司
更新日期: 2026-03-20

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种浮动高压电阻绝对值修调装置和方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410152929.X
申请日 2024/2/4
公告号 CN117690906A
公开日 2024/3/12
IPC主分类号 H01L23/525
权利人 苏州领慧立芯科技有限公司
发明人 古淑荣; 刘银才
地址 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园E4-045单元

摘要文本

本发明涉及集成电阻绝对值修调技术领域,具体公开一种浮动高压电阻绝对值修调装置和方法,该装置包括:主电阻,为被修调电阻;多个修调支路,每个修调支路包括依次电连接的低压修调开关、金属熔丝和修调电阻,各个修调支路均与所述主电阻并联;每个修调支路的低压修调开关的开关状态通过寄存器控制;所述主电阻与各个修调支路并联形成的电阻作为绝对电阻;所述绝对电阻的绝对值修调通过对每个修调支路的金属熔丝熔断或不熔断进行控制;每个修调支路的金属熔丝熔断的方式为激光熔断。本发明的低压修调开关可工作在高压下,减小了芯片面积,同时,寄存器修调和激光修调相结合,同时解决了修调精度和低压修调开关在高压下工作的问题。

专利主权项内容

1.一种浮动高压电阻绝对值修调装置,其特征在于,包括:主电阻,为被修调电阻;多个修调支路,每个修调支路包括依次电连接的低压修调开关、金属熔丝和修调电阻,各个修调支路均与所述主电阻并联;每个修调支路的低压修调开关的开关状态通过寄存器控制;所述主电阻与各个修调支路并联形成的电阻作为绝对电阻;所述绝对电阻的绝对值修调通过对每个修调支路的金属熔丝熔断或不熔断进行控制;每个修调支路的金属熔丝熔断的方式为激光熔断。