← 返回列表
印刷电路板变形仿真方法、装置、电子设备和存储介质
申请人信息
- 申请人:苏州元脑智能科技有限公司
- 申请人地址:215100 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
- 发明人: 苏州元脑智能科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 印刷电路板变形仿真方法、装置、电子设备和存储介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410213814.7 |
| 申请日 | 2024/2/27 |
| 公告号 | CN117787208A |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | G06F30/398 |
| 权利人 | 苏州元脑智能科技有限公司 |
| 发明人 | 宋彦辉; 张海龙; 路纪雷; 亓华龙; 孙萍; 龚宝龙; 刘磊; 张菲菲 |
| 地址 | 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢 |
摘要文本
本发明涉及仿真领域，为了解决电路板仿真析效率低、精度差的问题，公开了印刷电路板变形仿真方法、装置、电子设备和存储介质。方法包括获取编织复合材料的第一属性参数；将第一属性参数、导电材料的第二属性参数对应赋予层叠结构的第一代表体积单元模型中编织复合材料和导电材料；通过第一代表体积单元模型得到层叠结构的第一有限元模型；通过第一代表体积单元模型和第一有限元模型获取层叠结构的第三属性参数；将第三属性参数赋予印刷电路板的第二有限元模型；在预设温度场和预设边界约束条件下，通过第二有限元模型进行仿真，得到印刷电路板的变形信息。本发明由微观、细观和宏观三种尺度模型和分析实现仿真，既可提高效率，又能实现精确预测。。来自：
专利主权项内容
1.一种印刷电路板变形仿真方法，其特征在于，包括：获取编织复合材料的第一属性参数；所述第一属性参数包括所述编织复合材料的等效工程常数、等效密度和等效热膨胀系数；将所述第一属性参数、导电材料的第二属性参数对应赋予层叠结构的第一代表体积单元模型中所述编织复合材料和所述导电材料；所述层叠结构包括交替层叠的所述编织复合材料和导电材料；通过所述第一代表体积单元模型得到所述层叠结构的第一有限元模型；通过所述第一代表体积单元模型和所述第一有限元模型获取所述层叠结构的第三属性参数；所述第三属性参数包括所述层叠结构的等效工程常数、等效密度和等效热膨胀系数；将所述第三属性参数赋予印刷电路板的第二有限元模型；在预设温度场和预设边界约束条件下，通过所述第二有限元模型进行仿真，得到所述印刷电路板的变形信息。