← 返回列表
一种基于无硅型导热片生产的涂胶设备
申请人信息
- 申请人:苏州业凯电子科技有限公司
- 申请人地址:215100 江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路45号
- 发明人: 苏州业凯电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种基于无硅型导热片生产的涂胶设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410180131.6 |
| 申请日 | 2024/2/18 |
| 公告号 | CN117718192A |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | B05C5/02 |
| 权利人 | 苏州业凯电子科技有限公司 |
| 发明人 | 徐大壮; 翁凯杰 |
| 地址 | 江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路45号 |
摘要文本
本发明涉及导热片生产技术领域，提出了一种基于无硅型导热片生产的涂胶设备，包括底座和控电箱，所述底座的上端固定安装有传送机构，所述传送机构的上方设置有储胶机构，所述储胶机构的底部连接有三个涂胶机构。通过在储胶机构的底部安装三个涂胶机构，使转动的齿轮同时带动第一涂胶管和第二涂胶管向中间靠近或远离，与导热片的宽度相适配，对导热片进行精准涂胶，且第一涂抹机构和第二涂抹机构从导热片中部向两侧刮出多余胶液，使导热片上的胶涂抹均匀，并将多余胶液通过第一涂抹机构回收到储胶机构的内部，储胶机构的底部安装三个涂胶机构，均匀多次的对导热片进行涂胶，保证涂胶的质量。
专利主权项内容
。1.一种基于无硅型导热片生产的涂胶设备，包括底座(1)和控电箱(2)，其特征在于：所述底座(1)的上端固定安装有传送机构(3)，所述传送机构(3)的上方设置有储胶机构(4)，所述储胶机构(4)的底部连接有三个涂胶机构(5)，所述涂胶机构(5)包括第一涂胶管(51)和第二涂胶管(52)，所述第一涂胶管(51)和第二涂胶管(52)的上端固定连接有连接架(59)，所述连接架(59)套接在储胶机构(4)上，所述第一涂胶管(51)的底部安装有第一涂抹机构(54)，所述第二涂胶管(52)的底部安装有第二涂抹机构(55)，所述第一涂抹机构(54)和第二涂抹机构(55)的上端向上连接在储胶机构(4)的内部，所述第一涂胶管(51)和第二涂胶管(52)的内侧连接有卡块(56)和齿条(58)，所述齿条(58)的中部连接有齿轮(53)，所述齿轮(53)安装于储胶机构(4)的底部。