一种激光切割机的反射透片加工装置及其加工方法
申请人信息
- 申请人:苏州莱博真空技术有限公司
- 申请人地址:215400 江苏省苏州市太仓市娄东街道朱泾弄68号
- 发明人: 苏州莱博真空技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种激光切割机的反射透片加工装置及其加工方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410228115.X |
| 申请日 | 2024/2/29 |
| 公告号 | CN117798521A |
| 公开日 | 2024/4/2 |
| IPC主分类号 | B23K26/38 |
| 权利人 | 苏州莱博真空技术有限公司 |
| 发明人 | 张磊 |
| 地址 | 江苏省苏州市太仓市娄东街道朱泾弄68号 |
摘要文本
本发明公开了一种激光切割机的反射透片加工装置及其加工方法，属于透片加工技术领域，加工装置包括切割平台，切割平台的一侧设有放置台，放置台上用于堆放用于反射透片加工所使用的原材料，切割平台上安装有切割组件，切割组件用于将原材料切割为与待生产反射透片直径相同的圆形片，放置台的一侧固定有打磨平台，打磨平台上方放置有多个型号不同的连接头, 打磨平台上还固定有用于固定连接头的夹持组件。本发明加工装置通过在第一离型纸和第二离型纸上分别固定第一连接片和第二连接片，并在撕除第一离型纸时通过按压组件对第二连接片进行按压，方便第一连接片和第二连接片分离，便于对第一连接片进行夹取，能够实现对第一离型纸的自动化撕除。
专利主权项内容
1.一种激光切割机的反射透片加工装置，加工装置包括切割平台(1)，其特征在于，所述切割平台(1)的一侧设有放置台(2)，放置台(2)上用于堆放反射透片加工所使用的原材料(40)，切割平台(1)上安装有切割组件(4)，切割组件(4)用于将原材料(40)切割为与待生产反射透片直径相同的圆形片，放置台(2)的一侧固定有打磨平台(5)，打磨平台(5)的上方放置有多个型号不同的连接头(9), 打磨平台(5)上还固定有用于固定连接头(9)的夹持组件(10)；所述打磨平台(5)上放置有多种类型的双面粘胶(7)，同种类型的双面粘胶(7)叠放在一起，双面粘胶(7)包括粘胶本体(71)，粘胶本体(71)的上侧粘贴有第一离型纸(72)，下侧粘贴有第二离型纸(73)，所述第一离型纸(72)上固定有第一连接片(74)，第二离型纸(73)的上固定有第二连接片(75)，第二连接片(75)位于第一连接片(74)的正下方，第二连接片(75)相对第一连接片(74)较长，加工装置还包括用于按压第二连接片(75)的按压组件(8)。