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一种芯片生产用锡膏印刷机及其工作方法

申请号: CN202410196331.0
申请人: 苏州锐杰微科技集团有限公司
更新日期: 2026-03-20

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种芯片生产用锡膏印刷机及其工作方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410196331.0
申请日 2024/2/22
公告号 CN117754969A
公开日 2024/3/26
IPC主分类号 B41F15/08
权利人 苏州锐杰微科技集团有限公司
发明人 史朝阳; 李建新; 董勇俊
地址 江苏省苏州市高新区金山东路78号1幢Z101室

摘要文本

本发明涉及芯片生产领域,具体涉及一种芯片生产用锡膏印刷机,包括:设备箱,设备箱内部设置有输送机构、调节机构、压板机构、印刷机构和卷布机构,卷布机构上适于收卷以及放卷无纺布;以及压板机构的底部设置有摊平件,摊平件的两侧分别设置有两弯折组件,弯折组件与摊平件弹性连接;卷布机构上设置有配合座,配合座与两弯折组件相对应。无纺布上的锡膏压平后,卷布机构上升,卷布机构挤压两弯折组件缩入摊平件内侧,以使无纺布的两侧随卷布机构向上弯折,同时弯折组件从内侧将无纺布夹紧。通过将无纺布在收卷时,将两侧折叠,使得无纺布收卷后每一层均形成封闭空间,从而避免在搬运时,固态的锡膏从无纺布两侧散落。

专利主权项内容

1.一种芯片生产用锡膏印刷机,其特征在于,包括:设备箱(1),所述设备箱(1)内部设置有输送机构(2)、调节机构(3)、压板机构(4)、印刷机构(5)和卷布机构(6),所述输送机构(2)安装在所述调节机构(3)上,所述印刷机构(5)安装在所述输送机构(2)上方,所述压板机构(4)安装在所述印刷机构(5)和所述输送机构(2)之间,所述压板机构(4)上适于装载刷锡网,所述卷布机构(6)活动设置在所述调节机构(3)一侧,所述卷布机构(6)上适于收卷以及放卷无纺布;以及所述压板机构(4)的底部设置有摊平件(43),所述摊平件(43)的两侧分别设置有两弯折组件(44),所述弯折组件(44)与所述摊平件(43)弹性连接;所述卷布机构(6)上设置有配合座(65),所述配合座(65)与两所述弯折组件(44)相对应;其中印刷机构(5)刷锡后,卷布机构(6)从下方水平穿过摊平件(43),直至到达印刷机构(5)下方,印刷机构(5)下降,以使卷布机构(6)上的无纺布擦除印刷机构(5)上的锡膏;印刷机构(5)上的锡膏擦除后,卷布机构(6)移动至摊平件(43)正下方,摊平件(43)将无纺布上的锡膏压平;无纺布上的锡膏压平后,卷布机构(6)上升,卷布机构(6)挤压两弯折组件(44)缩入摊平件(43)内侧,以使无纺布的两侧随卷布机构(6)向上弯折,同时弯折组件(44)从内侧将无纺布夹紧。 更多数据: