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一种输送贴膜机构、SMT贴膜设备、工作方法
申请人信息
- 申请人:苏州锐杰微科技集团有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市高新区金山东路78号1幢Z101室
- 发明人: 苏州锐杰微科技集团有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种输送贴膜机构、SMT贴膜设备、工作方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410208074.8 |
| 申请日 | 2024/2/26 |
| 公告号 | CN117790378A |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 苏州锐杰微科技集团有限公司 |
| 发明人 | 刘文正; 金伟强; 熊学飞 |
| 地址 | 江苏省苏州市高新区金山东路78号1幢Z101室 |
摘要文本
本发明涉及芯片生产领域，具体涉及一种输送贴膜机构、SMT贴膜设备、工作方法。本发明提供了一种输送贴膜机构，包括：料盘，所述料盘上具有若干装载工位，所述装载工位上适于放置料板，料板上放置有若干芯片，一个芯片上表面适于贴附一张膜材；以及料盘的一侧安装有撕片机构，撕片机构朝向料盘的端部设置有若干撕片吸头，一个撕片吸头对应一个膜材；膜材的两端具有标记区域。通过撕片吸头的设置，使得芯片上的膜材贴附合格时，将膜材的标记区域折起，以方便机械手通过折起部分搬运芯片，而不用直接与芯片接触，避免硬接触对芯片损伤，而在芯片上的膜材贴附不合格时，将膜材撕下并将标记区域保留，以提示操作者区分合格芯片与不合格芯片。。
专利主权项内容
1.一种输送贴膜机构，其特征在于，包括：料盘(1)，所述料盘(1)上具有若干装载工位，所述装载工位上适于放置料板，料板上放置有若干芯片，一个芯片上表面适于贴附一张膜材(8)；以及料盘(1)的一侧安装有撕片机构(6)，撕片机构(6)朝向料盘(1)的端部设置有若干撕片吸头(2)，一个撕片吸头(2)对应一个膜材(8)；膜材(8)的两端具有标记区域(81)；其中芯片上的膜材(8)贴附合格时，所述撕片吸头(2)下降并将膜材(8)的两端分别压弯，以使膜材(8)的两端分别贴附芯片的两侧壁，接着所述撕片吸头(2)上升从而将膜材(8)两端的标记区域(81)向上翻折，以便于机械手抓取；芯片上的膜材(8)贴附不合格时，所述撕片吸头(2)吸附膜材的两端，并顶推膜材(8)的标记区域(81)与膜材分离，分离后，撕片吸头(2)持续吸附膜材(8)的两端，并顶推标记区域(81)贴附到芯片的侧壁，接着所述撕片吸头(2)吸附膜材(8)的两端并上升，以使撕片吸头(2)吸附膜材(8)的剩余部分从芯片上撕下。