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一种芯片点胶机构、SMT点胶机及点胶方法
申请人信息
- 申请人:苏州锐杰微科技集团有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市高新区金山东路78号1幢Z101室
- 发明人: 苏州锐杰微科技集团有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片点胶机构、SMT点胶机及点胶方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410214533.3 |
| 申请日 | 2024/2/27 |
| 公告号 | CN117772524A |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | B05C5/00 |
| 权利人 | 苏州锐杰微科技集团有限公司 |
| 发明人 | 金伟强; 张磊; 刘文正 |
| 地址 | 江苏省苏州市高新区金山东路78号1幢Z101室 |
摘要文本
本发明涉及芯片生产领域，具体涉及一种芯片点胶机构、SMT点胶机及点胶方法。本发明提供了一种芯片点胶机构，包括：装配座和点胶头，点胶头固定设置在装配座一侧。点胶头的底部安装有出胶针头，出胶针头的外侧安装有隔离罩。点胶头加热时，储胶仓内的胶水通过出胶针头排出，点胶头外壁的水珠沿隔离罩排出。通过设置隔离罩以保护出胶针头防止保护壳外壁的水珠流动至出胶针头并混入胶水内。通过设置浮动盘使得点胶头移动至收集仓时，可驱动浮动盘下降，从而将收集仓内的胶水压平。通过设置除胶组件并配合联动组件，使得出胶针头插入除胶孔后，可将出胶针头夹紧，并使浮动盘下降速度快于出胶针头，以使除胶杆将出胶针头外壁的胶水刮除。 更多数据：搜索
专利主权项内容
1.一种芯片点胶机构，其特征在于，包括：装配座(1)和点胶头(2)，所述点胶头(2)设置在所述装配座(1)一侧，点胶头(2)可沿装配座(1)升降，且所述点胶头(2)顶部具有进胶口，所述点胶头(2)内部具有储胶仓，且进胶口与储胶仓连通；所述点胶头(2)的底部安装有出胶针头(23)，所述出胶针头(23)的外侧安装有隔离罩(24)；所述点胶头(2)加热时，储胶仓内的胶水通过出胶针头(23)排出，所述点胶头(2)外壁的水珠沿隔离罩(24)排出；所述隔离罩(24)设置在所述点胶头(2)外壁与出胶针头(23)之间；所述点胶头(2)还包括保护壳(21)和加热套(22)，所述加热套(22)内部空中设置，以形成所述储胶仓。