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芯片封装结构
申请人信息
- 申请人:苏州熹联光芯微电子科技有限公司; 上海矽科雅科技有限公司
- 申请人地址:215600 江苏省苏州市张家港市杨舍镇福新路1202号纳米产业园3号楼北侧1层
- 发明人: 苏州熹联光芯微电子科技有限公司; 上海矽科雅科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 芯片封装结构 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410172220.6 |
| 申请日 | 2024/2/7 |
| 公告号 | CN117727700A |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | H01L23/04 |
| 权利人 | 苏州熹联光芯微电子科技有限公司; 上海矽科雅科技有限公司 |
| 发明人 | 苏泽坤; 孙庆; 杨莉; 周秋桂 |
| 地址 | 江苏省苏州市张家港市杨舍镇福新路1202号纳米产业园3号楼北侧1层; 上海市闵行区沪青平公路277号5楼 |
摘要文本
本公开涉及一种芯片封装结构，底壳固定于芯片承载面且周向环绕芯片，底壳内设置有开口于底壳的顶面内的第一凹槽，第一凹槽周向环绕芯片；底壳包括开口于底壳的外侧表面的第二凹槽；防护壳的侧壁部分嵌入第一凹槽内时与承载面围合成用于密封芯片的空腔体；防护壳的侧壁包括卡槽；卡接部包括把手及沿水平方向贯穿第二凹槽的底面并延伸至空腔体内的水平部，把手经由弹性体与第二凹槽的内表面固定连接；水平部用于在卡槽位于第一凹槽内时与卡槽卡接；聚热板位于芯片的顶面，聚热板的顶面固定设置有多个间隔排布的导热杆，导热杆沿垂直基板的方向延伸并贯穿防护壳的顶面，能够较好地散热且便于安装与拆卸。
专利主权项内容
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，其承载面上设置有与芯片的引脚对应设置的触点，所述触点与对应的所述引脚电连接；底壳，固定于所述承载面且周向环绕所述芯片，所述底壳内设置有开口于所述底壳的顶面内的第一凹槽，所述第一凹槽周向环绕所述芯片；所述底壳包括开口于所述底壳的外侧表面的第二凹槽；防护壳，其侧壁部分嵌入所述第一凹槽内时与所述承载面围合成用于密封所述芯片的空腔体；所述防护壳的侧壁包括卡槽；卡接部，包括把手及沿水平方向贯穿所述第二凹槽的底面并延伸至所述空腔体内的水平部，所述把手至少部分位于所述底壳的外围且与所述水平部的外端面固定连接，所述把手经由弹性体与所述第二凹槽的内表面固定连接；所述水平部用于在所述卡槽位于所述第一凹槽内时与所述卡槽卡接；聚热板，位于所述芯片的顶面，其顶面固定设置有多个间隔排布的导热杆，所述导热杆沿垂直所述基板的方向延伸并贯穿所述防护壳的顶面。