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铜线掺杂高导电率材料的处理方法、装置及改性铜线
申请人信息
- 申请人:天蔚蓝电驱动科技(江苏)有限公司
- 申请人地址:215300 江苏省苏州市昆山市陆家镇金阳东路1206号22号房1层
- 发明人: 天蔚蓝电驱动科技(江苏)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 铜线掺杂高导电率材料的处理方法、装置及改性铜线 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410072321.6 |
| 申请日 | 2024/1/18 |
| 公告号 | CN117583721A |
| 公开日 | 2024/2/23 |
| IPC主分类号 | B23K26/00 |
| 权利人 | 天蔚蓝电驱动科技(江苏)有限公司 |
| 发明人 | 张铃; 郑广会; 王文; 袁小庆; 任莹; 郑金泽; 郑金宇 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山市陆家镇金阳东路1206号22号房1层 |
摘要文本
本申请提供一种铜线掺杂高导电率材料的处理方法、装置及改性铜线，处理方法包括以下步骤：S1，利用加热源对铜线表面加热，使铜线表面的局部位置熔融并形成凹坑；S2，向凹坑注入高导电率材料，使得高导电率材料与凹坑中熔融的铜材料混合，以填充凹坑；S3，冷却固化凹坑中熔融的铜材料，以使得高导电率材料掺杂到铜线中。本方案便于在铜线表面形成一体的复合结构，并且能够显著提高铜导线的耐久性和稳定性。
专利主权项内容
1.一种铜线掺杂高导电率材料的处理方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，利用加热源对铜线表面加热，使铜线表面的局部位置熔融并形成凹坑；S2，向凹坑注入高导电率材料，使得高导电率材料与凹坑中熔融的铜材料混合，以填充凹坑；S3，冷却固化凹坑中熔融的铜材料，以使得高导电率材料掺杂到铜线中。