全自动智能上PIN包胶机
申请人信息
- 申请人:昆山惠裕威电子科技有限公司
- 申请人地址:215321 江苏省苏州市昆山市张浦镇益德路888号
- 发明人: 昆山惠裕威电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 全自动智能上PIN包胶机 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410148525.3 |
| 申请日 | 2024/2/2 |
| 公告号 | CN117682327A |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | B65G59/04 |
| 权利人 | 昆山惠裕威电子科技有限公司 |
| 发明人 | 李小军; 崔恒强 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山市张浦镇益德路888号 |
摘要文本
本发明涉及PCB板钻孔技术领域，公开了全自动智能上PIN包胶机，包括上下料模块，以及相对应的操作工位，所述上下料模块包括有垫板上料模块、PCB板上料模块、铝板上料模块以及下料模块；所述PCB板上料模块与垫板打孔工位分别向综合规整工位供料；所述综合规整工位向后续的钻孔注钉工位供料；所述铝板上料模块与钻孔注钉工位分别向包胶打码工位供料；各上下料模块内均设置有提升模块与调位模块，对板材位置进行调整的同时，并进行提升，同时搭配适配的输送模块，将板材转移至对应的操作工位处，上下料的操作全程不需人工接触板材，以避免对板材造成污染，同时规范PCB板的生产流程，以提升PCB板的良品率。
专利主权项内容
1.全自动智能上PIN包胶机，包括上下料模块(2)，以及相对应的操作工位(3)，其特征在于：所述上下料模块(2)包括有垫板上料模块(21)、PCB板上料模块(22)、铝板上料模块(23)以及下料模块(24)，所述操作工位(3)包括垫板打孔工位(31)、综合规整工位(32)、钻孔注钉工位(33)、包胶打码工位(34)以及翻板收料工位(35)；所述垫板上料模块(21)对应垫板打孔工位(31)，所述PCB板上料模块(22)与垫板打孔工位(31)分别向综合规整工位(32)供料；所述综合规整工位(32)向后续的钻孔注钉工位(33)供料，所述铝板上料模块(23)与钻孔注钉工位(33)分别向包胶打码工位(34)供料，所述包胶打码工位(34)后续依次连接翻板收料工位(35)与下料模块(24)，并分别向后续工位与模块供料；垫板上料模块(21)与垫板打孔工位(31)、PCB板上料模块(22)与综合规整工位(32)、铝板上料模块(23)与包胶打码工位(34)、下料模块(24)与翻板收料工位(35)之间均设有输送模块(4)，其中一个输送模块(4)可配合PCB板上料模块(22)同时搬运多张生产板至综合规整工位(32)；且综合规整工位(32)、钻孔注钉工位(33)、包胶打码工位(34)以及翻板收料工位(35)之间设置有贯穿式输送机构，物料通过贯穿式输送机构在相邻工位之间转运。