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一种离子滤膜自动导气的晶圆电镀机
申请人信息
- 申请人:苏州智程半导体科技股份有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号
- 发明人: 苏州智程半导体科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种离子滤膜自动导气的晶圆电镀机 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410104650.4 |
| 申请日 | 2024/1/25 |
| 公告号 | CN117626395A |
| 公开日 | 2024/3/1 |
| IPC主分类号 | C25D21/04 |
| 权利人 | 苏州智程半导体科技股份有限公司 |
| 发明人 | 周训丙; 郭鑫; 王大权 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号 |
摘要文本
本发明属于晶圆电镀技术领域，尤其是一种离子滤膜自动导气的晶圆电镀机，包括用于晶圆电镀的电镀机本体，所述电镀机本体的内部设置有电镀工艺腔，所述电镀工艺腔的内底壁通过阳极连接座和阳极板设置有阳极液池，所述阳极液池上方安装有阴极液池，在所述阳极液池与所述阴极液池之间设置离子滤膜支架。该离子滤膜自动导气的晶圆电镀机，通过设置隔离气泡导流机构和表面呈圆盘状的离子滤膜支架，在对阳极液池内的气泡进行隔离排出时，通过气泡导流条和硅胶导流条转动，对离子滤膜本体上的气泡进行刮除排出，从而解决了现有的电镀机滤膜支架的锥度较大，增加整个支架在电镀池内的立体高度，不利于电镀机集约化设计的问题。
专利主权项内容
1.一种离子滤膜自动导气的晶圆电镀机，包括用于晶圆电镀的电镀机本体(1)，其特征在于：所述电镀机本体(1)的内部设置有电镀工艺腔(2)，所述电镀工艺腔(2)的内底壁通过阳极连接座和阳极板设置有阳极液池(3)，所述阳极液池(3)上方安装有阴极液池(4)，在所述阳极液池(3)与所述阴极液池(4)之间设置离子滤膜支架(5)，所述离子滤膜支架(5)的下表面设置有用于对所述阳极液池(3)内工作产生的气泡进行过滤的离子滤膜本体(6)；所述离子滤膜支架(5)的表面呈圆盘状，所述离子滤膜支架(5)的上表面开设有多个呈圆形阵列分布过液孔(7)；所述阳极液池(3)的内壁设置有隔离气泡导流机构，所述隔离气泡导流机构包括开设在所述阳极液池(3)内壁的支撑台阶槽(8)，所述支撑台阶槽(8)的内壁呈圆形状。