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一种晶圆电镀液循环温控系统
申请人信息
- 申请人:苏州尊恒半导体科技有限公司
- 申请人地址:215312 江苏省苏州市昆山市玉山镇新城南路515号8号房
- 发明人: 苏州尊恒半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆电镀液循环温控系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410251177.2 |
| 申请日 | 2024/3/6 |
| 公告号 | CN117822083A |
| 公开日 | 2024/4/5 |
| IPC主分类号 | C25D17/00 |
| 权利人 | 苏州尊恒半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 肖锦成; 孙彩霞; 赵细海 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山市玉山镇新城南路515号8号房 |
摘要文本
本发明涉及晶圆电镀领域，公开了一种晶圆电镀液循环温控系统，包括外循环桶、内循环桶、循环机构、升温箱、第二温控管以及蓄液池，外循环桶、内循环桶与循环机构联动用于电镀液的循环，使得需要作业的电镀液内不存在气泡，从而保证电镀液的稳定性和镀层质量，同时减小晶圆电镀时同一表面的温差，提高晶圆整体的镀层质量，升温箱用于将低温的电镀液经过配比快速升温，第二温控管用于升温后的电镀液的热微调，使得电镀液达到工作温度，蓄液池用于电镀液的补充，同时与升温箱联动，使得加注的电镀液可以快速投入使用。
专利主权项内容
1.一种晶圆电镀液循环温控系统，其特征在于：包括外循环桶(1)；内循环桶(2)：所述内循环桶(2)固定连接在外循环桶(1)的内壁底部，所述内循环桶(2)的顶部开设有作业腔(9)，所述内循环桶(2)的内部开设有安装腔(3)；循环机构(4)：所述循环机构(4)固定连接在安装腔(3)的内部，所述循环机构(4)包括相连通在内循环桶(2)顶部的第一温控管(5)，所述第一温控管(5)的外部固定安装有第一温度传感器(18)，所述第一温度传感器(18)的检测端延伸至第一温控管(5)的内部，所述安装腔(3)的内壁底部固定安装有升温箱(13)，所述升温箱(13)的内部注满高温电镀液，所述升温箱(13)与第一温控管(5)的外部相连通，所述第一温控管(5)的一端相连通有第二温控管(6)，所述安装腔(3)的内壁底部固定安装有循环电机(7)，所述第二温控管(6)与循环电机(7)的输入端相连通，所述循环电机(7)的输出端相连通有连接管(8)，所述连接管(8)的一端与内循环桶(2)的底部相连通。