一种用于气密型封装壳体的焊接工装及焊接方法
申请人信息
- 申请人:苏州中航天成电子科技有限公司
- 申请人地址:215100 江苏省苏州市相城区黄桥街道太阳路160号总部经济园A区02幢
- 发明人: 苏州中航天成电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于气密型封装壳体的焊接工装及焊接方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410243411.7 |
| 申请日 | 2024/3/4 |
| 公告号 | CN117817243A |
| 公开日 | 2024/4/5 |
| IPC主分类号 | B23K37/04 |
| 权利人 | 苏州中航天成电子科技有限公司 |
| 发明人 | 闫不穷; 阚云辉; 王钢; 胡新 |
| 地址 | 江苏省苏州市相城区黄桥街道太阳路160号总部经济园A区02幢 |
摘要文本
本发明涉及一种用于气密型封装壳体的焊接工装及焊接方法。具体涉及焊接设备相关领域；该用于气密型封装壳体的焊接工装包括安装在机身中的按压机构、焊接支撑座和定位机构，所述焊接支撑座上安装有定位机构，所述定位机构用于在焊接工作前将壳体和盖板在放置槽的中心位置对齐；通过设置定位机构，通过多个定位板向放置槽中心移动，推动壳体和盖板向焊接支撑座的中心位置移动，从而实现壳体与盖板在焊接前进行中心定位；以便于后续焊接件将壳体与盖板连接面的外檐焊接，提升了整个焊接工序的焊接效率；解决了现有技术中在将盖板盖合在壳体上时，需要花费比较多的时间将盖板与壳体的外檐对齐，才能进行后续的焊接工作；因此存在焊接效率低的问题。
专利主权项内容
1.一种用于气密型封装壳体的焊接工装，其特征在于，所述焊接工装包括安装在机身(1)中的按压机构(2)、焊接支撑座(7)和定位机构(6)，所述焊接支撑座(7)上开设有用于放置壳体(4)的放置槽，所述焊接支撑座(7)上设有按压机构(2)，所述按压机构(2)用于在焊接工作前将盖板(9)按压在壳体(4)上；所述焊接支撑座(7)上安装有定位机构(6)，所述定位机构(6)用于在焊接工作前将壳体(4)和盖板(9)在放置槽的中心位置对齐；所述定位机构(6)包括定位板(65)、铰接杆(61)和套杆(62)；套杆(62)位于焊接支撑座(7)的中心位置且套杆(62)与焊接支撑座(7)滑动连接，所述套杆(62)上沿圆周方向铰接有多个铰接杆(61)，每个所述铰接杆(61)远离套杆(62)的端部分别铰接有定位板(65)，每个所述定位板(65)分别滑动设置在焊接支撑座(7)壳壁开设的定位滑槽(19)中；多个定位滑槽(19)沿放置槽的外围等距布设；所述套杆(62)还与按压机构(2)连接；所述按压机构(2)包括按压板(28)、缓冲弹簧(27)、升降座(21)、按压板(17)和连接板(14)；所述升降座(21)通过按压驱动组件带动朝焊接支撑座(7)的方向运动；所述升降座(21)正对焊接支撑座(7)的一侧通过缓冲弹簧(27)与按压板(28)连接，所述按压板(28)用于将盖板(9)按压在壳体(4)上；所述升降座(21)上还安装有按压板(17)，所述按压板(17)与升降座(21)滑动连接，且按压板(17)还通过按压弹簧(20)与升降座(21)连接；所述按压板(17)与连接板(14)一端配合，所述连接板(14)的另一端与套杆(62)连接，当按压驱动组件带动升降座(21)朝焊接支撑座(7)的方向运动，直至多个定位板(65)将壳体(4)和盖板(9)的外檐对齐并移动至放置槽的中心位置时；所述按压板(28)与壳体(4)上的盖板(9)间隔设置；所述升降座(21)上还安装有焊接件(22)，所述焊接件(22)用于将定位按压后的壳体(4)与盖板(9)连接面的外檐焊接。。来自：马 克 团 队