基于传感反馈提高晶圆机械臂传送准确性的方法及系统
申请人信息
- 申请人:泓浒(苏州)半导体科技有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市相城区元和万里路88号4号楼1楼104室
- 发明人: 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 基于传感反馈提高晶圆机械臂传送准确性的方法及系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410162887.8 |
| 申请日 | 2024/2/5 |
| 公告号 | CN117697765A |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | B25J9/16 |
| 权利人 | 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 林坚; 王彭; 吴国明; 王栋梁 |
| 地址 | 江苏省苏州市相城区元和万里路88号4号楼1楼104室 |
摘要文本
本发明涉及机械臂控制技术领域,本发明公开了基于传感反馈提高晶圆机械臂传送准确性的方法及系统,包括:将第i个待传送晶圆传送至目标位置,并记录实际位置;判断是否产生传送位置偏差,并获取产生传送位置偏差的影响因素,以及影响因素的影响值;获取晶圆传送数据,匹配对应预生成的第一机器学习模型,将晶圆传送数据和影响因素的影响值输入对应预生成的第一机器学习模型中,预测实际位置偏移数据;将晶圆传送数据和实际位置偏移数据输入预生成的第二机器学习模型中,获取修正传送路径,根据修正传送路径传送;重复上述过程,直至i或j=M时,结束循环,完成对M个待传送晶圆的精准传送;本发明有利于提高晶圆机械臂传送准确性。
专利主权项内容
1.基于传感反馈提高晶圆机械臂传送准确性的方法,其特征在于,所述方法包括:S101:通过初始传送路径将待传送晶圆批次中的第i个待传送晶圆传送至目标位置,并记录第i个待传送晶圆在抵达目标位置时的实际位置,i的初始值为1;S102:依据目标位置和实际位置判断第i个待传送晶圆是否产生传送位置偏差,若未产生传送位置偏差,则令i=i+1,并返回步骤S101;若产生传送位置偏差,则将第i个待传送晶圆标记异常位置晶圆,并获取产生传送位置偏差的影响因素,以及影响因素的影响值;S103:获取第j个待传送晶圆的晶圆传送数据,并匹配对应预生成的第一机器学习模型,将晶圆传送数据和影响因素的影响值输入对应预生成的第一机器学习模型中,预测第j个待传送晶圆的实际位置偏移数据,j为大于零的整数;S104:将第j个待传送晶圆的晶圆传送数据和实际位置偏移数据输入预生成的第二机器学习模型中,获取第j个待传送晶圆的修正传送路径,根据修正传送路径将第j个待传送晶圆传送至目标位置,并令j=j+1, 并返回步骤S103;S105:重复上述S101~S102,或重复上述S103~S104,直至i或j=M时,结束循环,完成对M个待传送晶圆的精准传送。