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一种基于链路逻辑图的晶圆单片运输控制方法及系统
申请人信息
- 申请人:泓浒(苏州)半导体科技有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市相城区元和万里路88号4号楼1楼104室
- 发明人: 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种基于链路逻辑图的晶圆单片运输控制方法及系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410169432.9 |
| 申请日 | 2024/2/6 |
| 公告号 | CN117711994A |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 林坚; 王彭; 吴国明; 王栋梁 |
| 地址 | 江苏省苏州市相城区元和万里路88号4号楼1楼104室 |
摘要文本
本发明涉及晶圆运输技术领域,本发明公开了一种基于链路逻辑图的晶圆单片运输控制方法及系统,包括获取待清洗晶圆的目标晶圆标识,基于目标晶圆标识和预构建的晶圆分类模型获得晶圆用途类别,晶圆用途类别包括精细用途和非精细用途,获取待清洗晶圆的工序数量和相应的工位数量,将工序与工位一一对应以形成链路工序逻辑图,本发明中当晶圆用途类别为精细用途时,选择链路工序逻辑图为第一链路工序逻辑图,使得该晶圆在清洗之前进行定位,使得晶圆清洗效果更好满足使用需求,当晶圆用途类别为非精细用途时,选择链路工序逻辑图为第二链路工序逻辑图,这样晶圆在清洗之前不必进行定位,省去了加工步骤并提高了加工的效率。
专利主权项内容
1.一种基于链路逻辑图的晶圆单片运输控制方法,其特征在于,包括:S10:获取待清洗晶圆的目标晶圆标识,基于目标晶圆标识和预构建的晶圆分类模型获得晶圆用途类别,晶圆用途类别包括精细用途和非精细用途;S20:获取待清洗晶圆的工序数量和相应的工位数量,将工序与工位一一对应以形成链路工序逻辑图,链路工序逻辑图包括第一链路工序逻辑图和第二链路工序逻辑图;S30:基于晶圆用途类别确定链路工序逻辑图,根据确定后的链路工序逻辑图获取对应的吸附时间间隔,基于吸附时间间隔对清洗后的晶圆进行吸附,所述吸附时间间隔包括第一时间间隔和第二时间间隔。