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一种基于链路逻辑图的晶圆单片运输控制方法及系统

申请号: CN202410169432.9
申请人: 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
更新日期: 2026-03-20

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种基于链路逻辑图的晶圆单片运输控制方法及系统
专利类型 发明申请
申请号 CN202410169432.9
申请日 2024/2/6
公告号 CN117711994A
公开日 2024/3/15
IPC主分类号 H01L21/67
权利人 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
发明人 林坚; 王彭; 吴国明; 王栋梁
地址 江苏省苏州市相城区元和万里路88号4号楼1楼104室

摘要文本

本发明涉及晶圆运输技术领域,本发明公开了一种基于链路逻辑图的晶圆单片运输控制方法及系统,包括获取待清洗晶圆的目标晶圆标识,基于目标晶圆标识和预构建的晶圆分类模型获得晶圆用途类别,晶圆用途类别包括精细用途和非精细用途,获取待清洗晶圆的工序数量和相应的工位数量,将工序与工位一一对应以形成链路工序逻辑图,本发明中当晶圆用途类别为精细用途时,选择链路工序逻辑图为第一链路工序逻辑图,使得该晶圆在清洗之前进行定位,使得晶圆清洗效果更好满足使用需求,当晶圆用途类别为非精细用途时,选择链路工序逻辑图为第二链路工序逻辑图,这样晶圆在清洗之前不必进行定位,省去了加工步骤并提高了加工的效率。

专利主权项内容

1.一种基于链路逻辑图的晶圆单片运输控制方法,其特征在于,包括:S10:获取待清洗晶圆的目标晶圆标识,基于目标晶圆标识和预构建的晶圆分类模型获得晶圆用途类别,晶圆用途类别包括精细用途和非精细用途;S20:获取待清洗晶圆的工序数量和相应的工位数量,将工序与工位一一对应以形成链路工序逻辑图,链路工序逻辑图包括第一链路工序逻辑图和第二链路工序逻辑图;S30:基于晶圆用途类别确定链路工序逻辑图,根据确定后的链路工序逻辑图获取对应的吸附时间间隔,基于吸附时间间隔对清洗后的晶圆进行吸附,所述吸附时间间隔包括第一时间间隔和第二时间间隔。