一种HTCC陶瓷封装外壳的加工装置
申请人信息
- 申请人:苏州中航天成电子科技有限公司
- 申请人地址:215100 江苏省苏州市相城区黄桥街道太阳路160号总部经济园A区02幢
- 发明人: 苏州中航天成电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种HTCC陶瓷封装外壳的加工装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410215257.2 |
| 申请日 | 2024/2/27 |
| 公告号 | CN117773267A |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | B23K3/00 |
| 权利人 | 苏州中航天成电子科技有限公司 |
| 发明人 | 闫不穷; 阚云辉; 王钢; 方宇生; 胡新 |
| 地址 | 江苏省苏州市相城区黄桥街道太阳路160号总部经济园A区02幢 |
摘要文本
本发明涉及一种HTCC陶瓷封装外壳的加工装置。该加工装置属于钎焊加工技术领域;该加工装置包括加工台,所述加工台一侧设置有钎焊机构,钎焊机构用于管脚和焊片之间的钎焊作业,所述钎焊机构设置于XY轴移动机构上,XY轴移动机构用于带动钎焊机构在不同方向上移动,实现钎焊机构的钎焊作业,所述加工台一侧还设置有固定机构,所述固定机构用于管脚和陶瓷基板的固定作业;本发明通过设置钎焊机构、固定机构和XY轴移动机构,通过固定机构实现对陶瓷基板以及管脚的固定,利用钎焊机构和XY轴移动机构对固定后的管脚进行钎焊作业,实现了陶瓷封装外壳的自动化加工。
专利主权项内容
更多数据:1.一种HTCC陶瓷封装外壳的加工装置,其特征在于:包括加工台(10),所述加工台(10)上设置有可移动的加工座(11),所述加工台(10)一侧设置有钎焊机构(20),钎焊机构(20)用于管脚和焊片之间的钎焊作业;钎焊机构(20)包括定位架(21),所述定位架(21)一侧设置有焊枪(22),所述焊枪(22)上固定安装有导向架(23),所述导向架(23)上设置有导向组件(24),导向组件(24)用于调节钎料转动的角度,同时实现钎料的自动供应;所述导向组件(24)包括导向杆(241),所述导向杆(241)内设置有供料通道(242),所述导向杆(241)内转动安装有驱动轮(243),所述驱动轮(243)的轮齿与供料通道(242)内的钎料抵接配合,所述驱动轮(243)的轮齿呈扇形分布于驱动轮(243)一侧,所述导向杆(241)端部转动安装有调节杆(244),所述调节杆(244)上开设有架空孔(245),所述调节杆(244)内滑动安装有承接杆(246),所述调节杆(244)内设置有带动承接杆(246)移动的电动推杆,所述承接杆(246)内均匀填充有电热丝,承接杆(246)用于回收熔融的钎料;所述钎焊机构(20)设置于XY轴移动机构(40)上,XY轴移动机构(40)用于带动钎焊机构(20)在不同方向上移动,实现钎焊机构(20)的钎焊作业;所述加工台(10)一侧还设置有固定机构(30),所述固定机构(30)用于管脚和陶瓷基板的固定作业;所述固定机构(30)包括固定座(33),所述固定座(33)上设置有陶瓷固定组件(31),所述固定座(33)上还设置有管脚固定组件(32),所述固定座(33)一侧设置有管脚上料架(34)。