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一种晶圆工件台高度自适应控制方法及控制系统
申请人信息
- 申请人:苏州矽视科技有限公司
- 申请人地址:215131 江苏省苏州市相城经济技术开发区富阳工业坊7号厂房
- 发明人: 苏州矽视科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆工件台高度自适应控制方法及控制系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410142467.3 |
| 申请日 | 2024/2/1 |
| 公告号 | CN117666366A |
| 公开日 | 2024/3/8 |
| IPC主分类号 | G05B13/04 |
| 权利人 | 苏州矽视科技有限公司 |
| 发明人 | 马如豹; 刘鹏; 吕成林; 赵焱; 刘玉平 |
| 地址 | 江苏省苏州市相城经济技术开发区富阳工业坊7号厂房 |
摘要文本
本发明涉及晶圆工件台高度控制技术领域，具体涉及一种晶圆工件台高度自适应控制方法及控制系统，包括如下步骤：记录工件台在基准高度时的光栅图像作为参考图像，此时晶圆表面高度为参考高度；调整工件台高度，对光栅图像进行实时采集；对实时采集的光栅图像和参考图像进行图像处理，输出晶圆表面实时高度与参考高度之间的高度差值；将高度差值作为PID控制算法的控制目标值，对控制目标值进行平滑后驱动微动机构进行工作台高度调整；循环前述步骤直至晶圆表面实时高度与参考高度之间高度差值小于预设值，则停止循环控制步骤，保持当前控制输出，本发明可同时提升工件台高度测量精度和工件台控制效率。。
专利主权项内容
1.一种晶圆工件台高度自适应控制方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.在发射光路的光源路径上设置光栅，将工件台设置至基准高度，记录此时经晶圆表面反射后的光栅图像作为参考图像，此时晶圆表面高度为参考高度；S2.基于步骤S1，使晶圆量测设备的控制系统进入闭环控制状态，调整工件台高度，对光栅图像进行实时采集；S3.基于步骤S2，对实时采集的光栅图像和参考图像进行图像处理，提取图像特征，通过图像匹配输出晶圆表面实时高度与参考高度之间的高度差值；S4.基于步骤S3，将高度差值作为PID控制算法的控制目标值，对控制目标值进行平滑后驱动微动机构进行工作台高度调整，即调整晶圆高度；S5.循环步骤S2-S4，直至晶圆表面实时高度与参考高度之间高度差值小于预设值，则停止循环控制步骤，保持当前控制输出。 关注微信公众号