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一种芯片封装用基板治具及其工作方法
申请人信息
- 申请人:苏州锐杰微科技集团有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市高新区金山东路78号1幢Z101室
- 发明人: 苏州锐杰微科技集团有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片封装用基板治具及其工作方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410170560.5 |
| 申请日 | 2024/2/6 |
| 公告号 | CN117712020A |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | H01L21/687 |
| 权利人 | 苏州锐杰微科技集团有限公司 |
| 发明人 | 周德波; 管俊言; 何东林 |
| 地址 | 江苏省苏州市高新区金山东路78号1幢Z101室 |
摘要文本
本发明涉及半导体芯片封测领域，具体涉及一种芯片封装用基板治具及其工作方法。本发明提供了一种芯片封装用基板治具，包括：治具本体和分体设置在治具本体内部的样品盒；治具本体沿开口侧向内部水平开设有滑动槽；治具本体上还设置有锁定机构，且锁定机构的行程上具有第一工位和第二工位；其中样品盒顶推锁定机构位于第一工位时，锁定机构与样品盒卡接，以定位样品盒；样品盒顶推锁定机构位于第二工位时，锁定机构将样品盒脱离，并将样品盒弹出治具本体。通过设置锁定机构方便在将基板装载到治具本体上后，对基板进行定位锁定，以避免样品盒从治具本体内部脱离。通过将基板倾斜，从而方便工作人员观察芯片与基板连接处的胶水黏合情况是否合格。。搜索
专利主权项内容
1.一种芯片封装用基板治具，其特征在于，包括：治具本体(1)和分体设置在所述治具本体(1)内部的样品盒(2)，所述样品盒(2)内部适于放置基板；所述治具本体(1)的一侧开口设置，且所述治具本体(1)沿开口侧向内部水平开设有滑动槽(11)，所述滑动槽(11)与所述样品盒(2)相对应；以及所述治具本体(1)上还设置有锁定机构(3)，所述锁定机构(3)设置在所述滑动槽(11)的底部，所述锁定机构(3)可伸缩设置，且所述锁定机构(3)的行程上具有第一工位和第二工位；其中所述样品盒(2)顶推所述锁定机构(3)位于第一工位时，所述锁定机构(3)与所述样品盒(2)卡接，以定位所述样品盒(2)；所述样品盒(2)顶推所述锁定机构(3)位于第二工位时，所述锁定机构(3)与样品盒(2)脱离，并将所述样品盒(2)弹出所述治具本体(1)。 数据由马 克 团 队整理