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一种改善有机封装基板翘曲的加固结构及加固方法
申请人信息
- 申请人:苏州锐杰微科技集团有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市高新区金山东路78号1幢Z101室
- 发明人: 苏州锐杰微科技集团有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种改善有机封装基板翘曲的加固结构及加固方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410173502.8 |
| 申请日 | 2024/2/7 |
| 公告号 | CN117727699A |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | H01L23/00 |
| 权利人 | 苏州锐杰微科技集团有限公司 |
| 发明人 | 金伟强; 钱邦; 刘文正 |
| 地址 | 江苏省苏州市高新区金山东路78号1幢Z101室 |
摘要文本
本发明涉及电子封装技术领域，具体是涉及一种改善有机封装基板翘曲的加固结构及加固方法，应用于减小基板在加热后发生的翘曲，基板具有用于焊接芯片的基板功能区，加固结构包括沿基板功能区向外侧延伸的基板延伸区，以及开设有窗口的加固电路板，基板延伸区固定地设置在加固电路板上，基板功能区位于窗口的顶部，本发明通过加固结构可以减小基板在高温加热工艺后发生的翘曲，有助于减少由于封装基板翘曲引发的凸点断路等问题，提高了产品可靠性和合格率，同时具备良好的经济效益和社会效益。 数据由马 克 数 据整理
专利主权项内容
1.一种改善有机封装基板翘曲的加固结构，应用于减小基板在加热后发生的翘曲，其特征在于，基板具有用于焊接芯片的基板功能区，加固结构包括沿基板功能区向外侧延伸的基板延伸区，以及开设有窗口的加固电路板，基板延伸区固定地设置在加固电路板上，基板功能区位于窗口的顶部。