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一种LED外延片及其制备方法

申请号: CN202410234218.7
申请人: 江西兆驰半导体有限公司
更新日期: 2026-03-20

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种LED外延片及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410234218.7
申请日 2024/3/1
公告号 CN117832342A
公开日 2024/4/5
IPC主分类号 H01L33/00
权利人 江西兆驰半导体有限公司
发明人 舒俊; 程龙; 高虹; 郑文杰; 印从飞; 张彩霞; 刘春杨; 胡加辉; 金从龙
地址 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号

摘要文本

本发明涉及半导体技术领域,具体公开一种LED外延片及其制备方法,该制备方法包括:提供衬底;在所述衬底上生长复合缓冲层;所述复合缓冲层的生长步骤包括:采用PVD工艺在所述衬底上溅射多晶AlN溅射层;采用MOCVD工艺在所述多晶AlN溅射层上以三维模式生长三维AlN过渡层;采用MOCVD工艺在所述三维AlN过渡层上以三维模式生长三维单晶AlGaN层;采用MOCVD工艺在所述三维单晶AlGaN层上以二维模式依次生长二维单晶AlGaN层及二维单晶GaN层。有效降低GaN外延材料与异质衬底之间的晶格失配和热失配,并充分释放GaN外延材料的应力,从而减少GaN外延材料在生长过程中缺陷的产生,降低位错密度,显著改善外延片材料的质量,提高发光二极管的良率和亮度等性能。

专利主权项内容

1.一种LED外延片的制备方法,其特征在于,包括:提供衬底;在所述衬底上生长复合缓冲层;在所述复合缓冲层上依次生长N型层、应力释放层、多量子阱层、电子阻挡层及P型层;所述复合缓冲层的生长步骤包括:采用PVD工艺在所述衬底上溅射多晶AlN溅射层;采用MOCVD工艺在所述多晶AlN溅射层上以三维模式生长三维AlN过渡层;采用MOCVD工艺在所述三维AlN过渡层上以三维模式生长三维单晶AlGaN层;采用MOCVD工艺在所述三维单晶AlGaN层上以二维模式依次生长二维单晶AlGaN层及二维单晶GaN层。