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一种具有烷基链修饰的铜配合物的制备方法和应用

申请号: CN202410166462.4
申请人: 江西科技师范大学
更新日期: 2026-03-20

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种具有烷基链修饰的铜配合物的制备方法和应用
专利类型 发明申请
申请号 CN202410166462.4
申请日 2024/2/6
公告号 CN117695290A
公开日 2024/3/15
IPC主分类号 A61K31/555
权利人 江西科技师范大学
发明人 王金涛; 黄羽; 廖向文
地址 江西省南昌市枫林大道605号江西科技师范大学

摘要文本

本发明属于抗菌医药技术领域,具体涉及一种具有烷基链修饰的铜配合物的制备方法和应用。该铜配合物具有式I所示的结构。本发明提供的铜配合物的疏水性侧链可与细菌细胞膜磷脂双分子层作用,相较于传统有机小分子而言,增强了跨膜作用和滞留作用,并且金属铜化合物的生物效应能够通过穿透细菌生物膜屏障来完全进入细菌内部。根据本发明实施例试验证明,本发明的具有烷基链修饰的铜配合物在含量为0.39μg/mL?1.56μg/mL能有效抑制金黄色葡萄球菌的生长及其生物膜的形成和α?溶血毒素的产生,并且所述的铜配合物没有触发细菌的耐药性倾向。因此,本发明提供的烷基链修饰的铜配合物在抑菌方面有一定的潜力。

专利主权项内容

1.一种具有烷基链修饰的铜配合物在制备抑制金黄色葡萄球菌药物中的应用,其特征在于,所述具有烷基链修饰的铜配合物具有式I所示的结构:
式I;其中n选自3,7,11任一正整数。