一种电感的封装结构和电感器

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本发明提供了一种电感的封装结构和电感器，包括电感和印制线路板，所述电感的绕组各端部散开形成若干引脚，若干引脚焊接在印制线路板上且同一绕组端部的引脚之间通过焊料粘连。本发明通过将绕组的端部分散开形成两个引脚或多个引脚，在插装在印制线路板上过波峰焊时，两个引脚或多个引脚在焊锡张力作用下，引脚之间粘连焊锡，焊锡在引脚的爬锡高度有效增加。带离锡炉时焊点的焊锡量明显增加，锡量的增加意味着每个焊点在波峰焊锡炉的焊接温度得到提高，对于扼流圈大型吸热元器件，焊接温度增加使得焊点焊接质量效果显著提高，同时，波峰焊工序后不需要额外增加员工对于扼流圈引脚进行加锡。