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一种半导体陶瓷注射成型设备及其使用方法

申请号: CN202311846866.X
申请人: 郑州嵩山硼业科技有限公司
更新日期: 2026-03-20

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种半导体陶瓷注射成型设备及其使用方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311846866.X
申请日 2024/1/29
公告号 CN117656234A
公开日 2024/3/8
IPC主分类号 B28B15/00
权利人 郑州嵩山硼业科技有限公司
发明人 王基峰; 耿伟峰; 王晓艳; 王芳; 贾宗元
地址 河南省郑州市登封市大冶镇王家庄

摘要文本

本发明涉及一种半导体陶瓷注射成型设备及其使用方法;注射成型箱内固定安装有与模具转载框相配合的对应注射盒,对应注射盒的底部安装有若干呈阵列结构且与模具槽相配合的注射喷头,脱脂箱内固定安装有脱脂加热器,脱脂加热器下方固定安装有热量聚拢罩,热量聚拢罩的底部固定安装有与脱脂加热器相连接的脱脂加热盘管,在转载运行隔板另一侧的混料注射转载控制柜内以及一体化注射成型台上设置有综合混料装置,综合混料装置通过带有出料电磁阀的出料管与对应注射盒的顶部相连通;有利于熔化浆料的形成和输出作业,并且整体温控精确,能根据物料特性实施温度可控调整作业,提高了生产效率,有利于浆料的快速高效形成。

专利主权项内容

1.一种半导体陶瓷注射成型设备,包括一体化注射成型台(1),设置在一体化注射成型台(1)下方的混料注射转载控制柜(12),纵向固定安装在混料注射转载控制柜(12)中部的转载运行隔板(14),其特征在于:所述的转载运行隔板(14)一侧的混料注射转载控制柜(12)底面固定安装有转载轨道(15),转载轨道(15)设置有轨道小车(16),轨道小车(16)上固定安装有液压推杆(17),液压推杆(17)的顶部输出端固定安装有升降支座(18),升降支座(18)上活动安装有模具转载框(19),模具转载框(19)顶部卡接有若干呈阵列结构设置的顶部带有模具槽(29)的模具套(20),在转载轨道(15)上方的一体化注射成型台(1)上开设有与升降支座(18)形状相配合的注射对应孔(28)和脱脂对应孔(27),注射对应孔(28)顶部套装有注射成型箱(5),脱脂对应孔(27)顶部套装有脱脂箱(6),注射成型箱(5)内固定安装有与模具转载框(19)相配合的对应注射盒(21),对应注射盒(21)的底部安装有若干呈阵列结构且与模具槽(29)相配合的注射喷头(22),脱脂箱(6)内固定安装有脱脂加热器(23),脱脂加热器(23)下方固定安装有热量聚拢罩(24),热量聚拢罩(24)的底部固定安装有与脱脂加热器(23)相连接的脱脂加热盘管(25),在转载运行隔板(14)另一侧的混料注射转载控制柜(12)内以及一体化注射成型台(1)上设置有综合混料装置,综合混料装置通过带有出料电磁阀(47)的出料管(7)与对应注射盒(21)的顶部相连通。