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芯片封装方法和封装结构
申请人信息
- 申请人:甬矽电子(宁波)股份有限公司
- 申请人地址:315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
- 发明人: 甬矽电子(宁波)股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 芯片封装方法和封装结构 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410199690.1 |
| 申请日 | 2024/2/23 |
| 公告号 | CN117792320A |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | H03H3/08 |
| 权利人 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 发明人 | 徐玉鹏; 何正鸿 |
| 地址 | 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 |
摘要文本
本申请提供的一种芯片封装方法和封装结构，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装方法包括提供基板。基板上设有第一焊盘和第二焊盘。在基板上贴装第一芯片和第二芯片；第一芯片电连接于第一焊盘，第二芯片电连接于第二焊盘。在基板上铺设覆膜。在覆膜上形成开口，开口露出第二芯片，或者，开口位于第二芯片的周围。在基板上形成塑封体，塑封体被覆膜隔离，以在第一芯片和基板之间形成第一空腔；塑封体从开口进入并填充第二芯片和基板之间的第二空腔。该方法能避免传统工艺利用塑封方式冲破覆膜导致第二芯片底部有残留覆膜的问题，进而引起填充性不良等现象，该方法有利于提高封装质量和结构可靠性。
专利主权项内容
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：提供基板；其中，所述基板上设有第一焊盘和第二焊盘；在所述基板上贴装第一芯片和第二芯片；其中，所述第一芯片电连接于所述第一焊盘，所述第二芯片电连接于所述第二焊盘；在所述基板上铺设覆膜；在所述覆膜上形成开口；其中，所述开口露出所述第二芯片，或者，所述开口位于所述第二芯片的周围；在所述基板上形成塑封体，所述塑封体被所述覆膜隔离，以在所述第一芯片和所述基板之间形成第一空腔；所述塑封体从所述开口进入并填充所述第二芯片和所述基板之间的第二空腔。