一种基于衍射元件的对射光谱共焦测厚系统及方法
申请人信息
- 申请人:法博思(宁波)半导体设备有限公司
- 申请人地址:315413 浙江省宁波市余姚市三七市镇云山中路28号
- 发明人: 法博思(宁波)半导体设备有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种基于衍射元件的对射光谱共焦测厚系统及方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410182564.5 |
| 申请日 | 2024/2/19 |
| 公告号 | CN117739837A |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | G01B11/06 |
| 权利人 | 法博思(宁波)半导体设备有限公司 |
| 发明人 | 李志松; 张浩杰; 宋金龙 |
| 地址 | 浙江省宁波市余姚市三七市镇云山中路28号 |
摘要文本
本申请公开了一种基于衍射元件的对射光谱共焦测厚系统及方法,涉及硅片厚度检测技术领域,系统包括第一光谱共焦系统、第二光谱共焦系统和电脑;其中,第一光谱共焦系统的第一光谱共焦探头内部从入射端到出射端依次固定设置有准直透镜、第一非球面镜和第一衍射元件,第二光谱共焦系统的第二光谱共焦探头内部从入射端到出射端依次固定设置有第二非球面镜、第二衍射元件和折射镜,第一光谱共焦探头的出射端和第二光谱共焦探头的出射端相对设置。本申请通过使用衍射元件对光谱共焦系统进行改进,从而能够校正空间姿态误差,并提高硅片的测量精度,且衍射元件的引入使得系统能够更加灵活地处理入射和反射光。
专利主权项内容
1.一种基于衍射元件的对射光谱共焦测厚系统,其特征在于,包括第一光谱共焦系统、第二光谱共焦系统和电脑;所述第一光谱共焦系统包括第一光谱共焦探头、第一光线耦合器、第一光源和第一光谱仪,所述第一光源和所述第一光谱仪均与所述第一光线耦合器连接,所述第一光线耦合器还与所述第一光谱共焦探头连接,所述第一光谱仪还与所述电脑连接;其中,所述第一光谱共焦探头内部从入射端到出射端依次固定设置有准直透镜、第一非球面镜和第一衍射元件,所述第一光谱共焦探头外部位于出射端的一面固定设置有三个第一物镜;所述第二光谱共焦系统包括第二光谱共焦探头、第二光线耦合器、第二光源和第二光谱仪,所述第二光源和所述第二光谱仪均与所述第二光线耦合器连接,所述第二光线耦合器还与所述第二光谱共焦探头连接,所述第二光谱仪还与所述电脑连接;其中,所述第二光谱共焦探头内部从入射端到出射端依次固定设置有第二非球面镜、第二衍射元件和折射镜,所述第二光谱共焦探头外部位于出射端的一面固定设置有第二物镜;所述第一光谱共焦探头的出射端和所述第二光谱共焦探头的出射端相对设置。