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一种产品开发包与操作系统和硬件分离的方法及系统

申请号: CN202410023629.1
申请人: 利尔达科技集团股份有限公司
更新日期: 2026-03-20

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种产品开发包与操作系统和硬件分离的方法及系统
专利类型 发明申请
申请号 CN202410023629.1
申请日 2024/1/8
公告号 CN117519783A
公开日 2024/2/6
IPC主分类号 G06F8/71
权利人 利尔达科技集团股份有限公司
发明人 贾灵; 王薪宇; 刘伟; 赵国凯; 冯诗敏
地址 浙江省杭州市拱墅区和睦院18幢A区1201室

摘要文本

本发明一种产品开发包与操作系统和硬件分离的方法及系统。解决了现有产品开发难度高、任务量大,产品应用与底层操作系统、硬件分离不彻底的问题。将系统分离成产品开发包、平台抽象层和BSP层;产品开发包分层为行业解决方案、产品通用功能库和应用服务层,功能库将产品功能抽象模块化形成的功能函数,应用服务层将程序功能封装形成的服务,行业解决方案组合调用功能函数形成产品,功能函数通过调用服务实现;平台抽象层将操作系统和硬件设备进行抽象提供统一接口,服务通过接口访问BSP层底层系统和硬件。利用产品开发包形式进行功能组合来开发产品,不需关注具体的复杂实现,提供零代码或低代码开发效果,简化开发流程,降低开发难度。

专利主权项内容

1.一种产品开发包与操作系统和硬件分离的方法,其特征在于,包括:将系统分离成包括产品开发包的应用开发,以及包括平台抽象层和BSP层的设备开发;将产品开发包分层为行业解决方案,产品通用功能库和应用服务层,所述产品通用功能库将产品功能抽象模块化形成功能函数,所述应用服务层将程序功能封装形成服务,行业解决方案组合调用功能函数形成产品,功能函数通过调用服务实现;所述平台抽象层将操作系统和硬件设备进行抽象,为应用开发和BSP层提供统一接口,所述服务通过平台抽象层提供的接口访问BSP层底层系统和硬件。