← 返回列表
电装部件的支承构件
申请人信息
- 申请人:本田技研工业株式会社
- 申请人地址:日本东京都
- 发明人: 本田技研工业株式会社
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 电装部件的支承构件 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420705623.8 |
| 申请日 | 2024/4/8 |
| 公告号 | CN222117006U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B62J45/00 |
| 权利人 | 本田技研工业株式会社 |
| 发明人 | 竹中伸享; 本桥昌弘 |
| 地址 | 日本东京都 |
摘要文本
本实用新型提供一种电装部件的支承构件，无需增加部件数量而能够用一个部件固定电装部件和连接器。电装部件的支承构件用于将电装部件(35)固定至主体，并具有：收纳部分，其包围所述电装部件(35)的周围；以及开口部分，其能够通过将设置于所述主体的支承构件(33g、33h)插入而被固定至所述主体，所述电装部件的支承构件具有对从所述主体延伸出的连接器(46)进行支承的连接器支承部(60)。
专利主权项内容
1.一种电装部件的支承构件，用于将电装部件固定至主体，其特征在于，
所述电装部件的支承构件具有：收纳部分，其包围所述电装部件的周围；以及开口部分，其能够通过插入设置于所述主体的支承构件而被固定至所述主体，
所述电装部件的支承构件具有对从所述主体延伸出的连接器(46)进行支承的连接器支承部(60)。