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一种用于半导体测试机的包装结构
申请人信息
- 申请人:上海捷策创电子科技有限公司
- 申请人地址:201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区龙东大道3000号8幢401-10室
- 发明人: 上海捷策创电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于半导体测试机的包装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202421544526.1 |
| 申请日 | 2024/7/2 |
| 公告号 | CN222117377U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B65D6/24 |
| 权利人 | 上海捷策创电子科技有限公司 |
| 发明人 | 张益文; 顾培东 |
| 地址 | 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区龙东大道3000号8幢401-10室 |
摘要文本
本实用新型提供一种用于半导体测试机的包装结构，包括底板、围板、顶盖、定位海绵和可拆分的斜坡板，斜坡板的一端与底板平齐，另一端与地面平齐，可在底板与地面间搭建斜坡，包装时，斜坡板与底板平齐的一端与底板搭接，测试机可沿斜坡板推移到底板上，围板置于底板的上方且罩设在测试机外封闭四周，定位海绵罩设在测试机的顶部将测试机定位，斜坡板拆分后置于测试机与围板之间的间隙中，顶盖盖合在设置于底板上方的围板的顶部形成封闭的包装结构。本实用新型提供的用于半导体测试机的包装结构，设置与底板可搭接的斜坡板，便于测试机搬运转移；由底板、围板和顶盖拼装成可封闭的包装箱体，便于包装和拆卸操作，且可重复使用。
专利主权项内容
1.一种用于半导体测试机的包装结构，其特征在于，包括底板、围板、顶盖、定位海绵和可拆分的斜坡板，所述斜坡板的一端与底板平齐，另一端与地面平齐，可在所述底板与地面间搭建斜坡，包装时，所述斜坡板与所述底板平齐的一端与所述底板搭接，测试机可沿所述斜坡板推移到所述底板上，所述围板置于所述底板的上方且罩设在所述测试机外封闭四周，所述定位海绵罩设在所述测试机的顶部将所述测试机定位，所述斜坡板拆分后置于所述测试机与所述围板之间的间隙中，所述顶盖盖合在设置于所述底板上方的所述围板的顶部形成封闭的包装结构。