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一种铝箔袋
申请人信息
- 申请人:苏州通富超威半导体有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市工业园区苏桐路88号
- 发明人: 苏州通富超威半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种铝箔袋 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420958222.3 |
| 申请日 | 2024/5/6 |
| 公告号 | CN222117626U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B65D65/40 |
| 权利人 | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 发明人 | 边兵兵; 焦洁; 王尚德; 朱军 |
| 地址 | 江苏省苏州市工业园区苏桐路88号 |
摘要文本
本公开实施例提供一种铝箔袋，包括袋体和透明复合膜，袋体自外至内至少包括第一防静电层、强度层、铝箔层、第一热封层和第二防静电层；袋体的预设位置处设置有镂空区域；透明复合膜密封设置于镂空区域；其中，透明复合膜设置有与铝箔层相匹配的透明阻隔导电层。本公开实施例的铝箔袋，通过将设置有透明阻隔导电层的透明复合膜密封设置于镂空区域，在保留铝箔袋高阻隔性且静电屏蔽的性能同时，实现局部透明，便于在不开袋的情况下即时检查袋内湿度情况。
专利主权项内容
1.一种铝箔袋，其特征在于，包括袋体和透明复合膜，所述袋体自外至内至少包括第一防静电层、强度层、铝箔层、第一热封层和第二防静电层；
所述袋体的预设位置处设置有镂空区域；
所述透明复合膜密封设置于所述镂空区域；其中，所述透明复合膜设置有与所述铝箔层相匹配的透明阻隔导电层。