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一种芯片压盖设备的翻转移栽设备

申请号: CN202420187613.X
申请人: 上海沧硕电子有限公司
更新日期: 2026-03-24

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种芯片压盖设备的翻转移栽设备
专利类型 实用新型
申请号 CN202420187613.X
申请日 2024/1/26
公告号 CN222118071U
公开日 2024/12/6
IPC主分类号 B65G47/248
权利人 上海沧硕电子有限公司
发明人 张妍
地址 上海市嘉定区安亭镇新源路58号701室J1025

摘要文本

本实用新型涉及芯片组装技术领域,具体涉及一种芯片压盖设备的翻转移栽设备,包括传动机构,还包括夹持翻转组件;夹持翻转组件包括驱动台、升降架、接触架、夹紧构件、联动构件和升降构件;驱动台与传动机构连接,并位于传动机构的一侧,升降架与驱动台通过升降构件连接,并位于驱动台的一侧,接触架与升降架转动连接,并位于升降架的一侧,夹紧构件与升降架连接,联动构件与升降架连接,升降构件与驱动台连接,实现了能够通过设有的构件来对工件进行夹持时对于夹持压力可以持续加大,避免由于瞬间夹持压力过大导致工件出现破损甚至损坏的情况。

专利主权项内容

1.一种芯片压盖设备的翻转移栽设备,包括传动机构,其特征在于,
还包括夹持翻转组件;
所述夹持翻转组件包括驱动台、升降架、接触架、夹紧构件、联动构件和升降构件;所述驱动台与所述传动机构连接,并位于所述传动机构的一侧,所述升降架与所述驱动台通过所述升降构件连接,并位于所述驱动台的一侧,所述接触架与所述升降架转动连接,并位于所述升降架的一侧,所述夹紧构件与所述升降架连接,所述联动构件与所述升降架连接,所述升降构件与所述驱动台连接。