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一种电子产品辅料料带加工装置
申请人信息
- 申请人:深圳市众翔奕精密科技有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区西乡街道固戍社区西井路21号塘西第二工业区B区1栋602
- 发明人: 深圳市众翔奕精密科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种电子产品辅料料带加工装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420375516.3 |
| 申请日 | 2024/2/28 |
| 公告号 | CN222118340U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B65H18/10 |
| 权利人 | 深圳市众翔奕精密科技有限公司 |
| 发明人 | 余勇; 熊艳 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区西乡街道固戍社区西井路21号塘西第二工业区B区1栋602 |
摘要文本
本实用新型公开了一种电子产品辅料料带加工装置，属于电子辅料料带加工领域。一种电子产品辅料料带加工装置，包括基板以及固定在基板两侧的卡接座，两侧所述卡接座内分别转动连接有放料辊与收料辊，所述放料辊上缠绕有料带本体，还包括：垂直于料带本体水平方向升降的压模板，所述压模板底部等间距设置有压模刃；本实用新型利用压模板的下压，实现对料带本体的压模切割，完成料带本体的加工，通过活塞槽、活塞板、顶升板以及第二导管的设置，实现对料带本体表面的清理，提高了料带本体表面的整洁性，并配合第一导管以及收渣箱的设置，将压模切割时产生的料渣进行快速收集，避免料渣散落、飞溅在加工区域内，有效提高了加工区域内的整洁性。
专利主权项内容
1.一种电子产品辅料料带加工装置，包括基板(1)以及固定在基板(1)两侧的卡接座(2)，其特征在于，两侧所述卡接座(2)内分别转动连接有放料辊(21)与收料辊(22)，所述放料辊(21)上缠绕有料带本体(23)，所述料带本体(23)的收卷端与收料辊(22)外壁固定连接，还包括：
垂直于料带本体(23)水平方向升降的压模板(3)，所述压模板(3)底部等间距设置有压模刃(31)，
其中，所述基板(1)表面固定连接有收渣部，所述收渣部设置在压模板(3)的正下方，且所述压模板(3)内设置有用于料渣快速进入收渣部内的吸附部。