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一种液体真空防溢灌装设备

申请号: CN202420961053.9
申请人: 合肥再发森医药科技有限公司
更新日期: 2026-03-24

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种液体真空防溢灌装设备
专利类型 实用新型
申请号 CN202420961053.9
申请日 2024/5/6
公告号 CN222118862U
公开日 2024/12/6
IPC主分类号 B67C3/30
权利人 合肥再发森医药科技有限公司
发明人 丁自华; 王钰淇
地址 安徽省合肥市包河区庐州大道3669号新地城市广场3幢办2603

摘要文本

本实用新型涉及真空防溢灌装技术领域,尤其涉及一种液体真空防溢灌装设备。其技术方案包括:液体容器的底部通过输液管安装有灌装管,所述灌装管底部安装有灌装头装置,所述灌装头装置由多个弧形块组成,多个所述弧形块围成锥形状,相邻的所述弧形块之间连接有弹性密封带,所述弧形块上安装有安装板,所述灌装头装置还包括开设在所述灌装管壁内的安装腔,所述安装板的两侧均通过安装结构安装在所述安装腔内。本方案通过针对灌装管底部安装灌装头装置的设置,通过灌装头装置可以保证液体不会外溢。

专利主权项内容

1.一种液体真空防溢灌装设备,包括灌装机主体(1)和液体容器(2),其特征在于:所述液体容器(2)的底部通过输液管(7)安装有灌装管(3),所述灌装管(3)底部安装有灌装头装置(4),所述灌装头装置(4)由多个弧形块(41)组成,多个所述弧形块(41)围成锥形状,相邻的所述弧形块(41)之间连接有弹性密封带(46),所述弧形块(41)上安装有安装板(43),所述灌装头装置(4)还包括开设在所述灌装管(3)壁内的安装腔(44),所述安装板(43)的两侧均通过安装结构(8)安装在所述安装腔(44)内。