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一种模块化电磁微镜封装结构
申请人信息
- 申请人:苏州感测通信息科技有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市工业园区汀兰巷192号沙湖天地C3幢
- 发明人: 苏州感测通信息科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种模块化电磁微镜封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420806695.1 |
| 申请日 | 2024/4/18 |
| 公告号 | CN222118869U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | B81B7/02 |
| 权利人 | 苏州感测通信息科技有限公司 |
| 发明人 | 李晓明; 隋明达 |
| 地址 | 江苏省苏州市自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区汀兰巷192号C3幢 |
摘要文本
本实用新型公开一种模块化电磁微镜封装结构，包括磁体模块、芯片模块和遮光罩模块，磁铁模块包括底座、外壳和永磁体，芯片模块包括载片、芯片和柔性电路板，遮光罩模块包括遮光罩和防尘片，通过设置载片这一个零件，在封装过程中，将柔性电路板与芯片组合成一个整体，作为芯片模块，当封装过程中发生芯片损坏的情况发生时，仅需淘汰载片这个零件，降低整体模组生产过程中的成本，且芯片底部与永磁体上表面零距离接触，在同样的线圈结构和磁体尺寸的情况下，保证了最大驱动力，同时，独立的磁体安装与芯片粘接两个流程，保证永磁体的磁性不被减弱。
专利主权项内容
1.一种模块化电磁微镜封装结构，其特征在于，包括，
磁铁模块，所述磁铁模块包括底座、外壳和永磁体；
芯片模块，所述芯片模块包括载片、芯片和柔性电路板；
其中，所述永磁体包括第一磁体和第二磁体，第一磁体和第二磁体均为L型，第一磁体和第二磁体首尾相连，并位于底座的上表面，所述外壳套在永磁体外部，并位于底座的上表面；
所述载片开设固定孔，所述芯片固定在固定孔内，并通过柔性电路板连接载片与芯片；
组装好的芯片模块位于所述永磁体的上表面，所述芯片具有可扭转的镜面。