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一种隔热型多晶硅还原装置

申请号: CN202420892607.4
申请人: 内蒙古耀煜新能源科技有限公司
更新日期: 2026-03-24

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种隔热型多晶硅还原装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202420892607.4
申请日 2024/4/27
公告号 CN222118878U
公开日 2024/12/6
IPC主分类号 C01B33/035
权利人 内蒙古耀煜新能源科技有限公司
发明人 周正平; 边瑞峰; 徐岩文; 田璐
地址 内蒙古自治区呼和浩特市经济技术开发区机场高速路128号内蒙古低碳经济总部大厦三层3010南写字间

摘要文本

本实用新型公开了一种隔热型多晶硅还原装置,包括电加热盘,电加热盘的顶部设置有多个石墨加热棒,电加热盘的顶部还设置有可升降的炉罩,炉罩的内壁设置有隔热罩,电加热盘的内部开设有进气孔,且进气孔的进气端连接有混合气体管道,电加热盘的顶部还插设有插盘,插盘的顶部设置有若干块底板,每个底板的顶部均固定有硅棒,本实用新型通过设置的可拆卸的插盘,插盘顶部固定有硅棒,多晶硅沉积在硅棒表面,将炉罩和隔热罩移除后,插盘可从电加热盘上脱离,从而可以将硅棒与还原装置完全分离开,便于工作人员在后期将多晶硅从硅棒的表面取下。

专利主权项内容

1.一种隔热型多晶硅还原装置,包括电加热盘(17),其特征在于:所述电加热盘(17)的顶部设置有多个石墨加热棒(18),所述电加热盘(17)的顶部还设置有可升降的炉罩(12),所述炉罩(12)的内壁设置有隔热罩(22),所述电加热盘(17)的内部开设有进气孔(25),且进气孔(25)的进气端连接有混合气体管道(6),所述混合气体管道(6)的端部设置有罐体(3),所述隔热罩(22)的外壁开设有通孔(21),所述炉罩(12)的外壁设置有排气管(5),所述排气管(5)上设置有第三气阀(51),所述排气管(5)的延伸端贯穿炉罩(12)和通孔(21),并延伸至隔热罩(22)的内部,所述电加热盘(17)的顶部还插设有插盘(20),所述插盘(20)的顶部设置有若干块底板(23),每个所述底板(23)的顶部均固定有硅棒(19)。