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一种高机械强度、高导热率导热片
申请人信息
- 申请人:深圳莱必德科技股份有限公司
- 申请人地址:518118 广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区翠景路43号3栋华意隆厂区3号厂房501
- 发明人: 深圳莱必德科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种高机械强度、高导热率导热片 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420875391.0 |
| 申请日 | 2024/4/25 |
| 公告号 | CN222119127U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | C09J7/29 |
| 权利人 | 深圳莱必德科技股份有限公司 |
| 发明人 | 吴付东; 吴康胜 |
| 地址 | 广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区翠景路43号3栋华意隆厂区3号厂房501 |
摘要文本
本实用新型提供了一种高机械强度、高导热率导热片，包括基层，所述基层的两侧分别复合有第一加强层和第二加强层，所述基层上分布有导热孔，所述导热孔贯穿所述第一加强层和所述第二加强层设置，所述第一加强层的外侧设有硅胶导热层，所述第二加强层的外侧设有石墨烯导热层，所述硅胶导热层与所述石墨烯导热层通过所述导热孔相接触；通过设置第一加强层和第二加强层能够有效提高导热片的强度，而且导热孔的设计能够使得热量能够快速从硅胶导热层传递至石墨烯导热层，从而确保导热效果。
专利主权项内容
1.一种高机械强度、高导热率导热片，其特征在于：包括基层，所述基层的两侧分别复合有第一加强层和第二加强层，所述基层上分布有导热孔，所述导热孔贯穿所述第一加强层和所述第二加强层设置，所述第一加强层的外侧设有硅胶导热层，所述第二加强层的外侧设有石墨烯导热层，所述硅胶导热层与所述石墨烯导热层通过所述导热孔相接触。