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磁控溅射圆柱靶及磁控溅射镀膜设备
申请人信息
- 申请人:苏州迈为科技股份有限公司
- 申请人地址:215200 江苏省苏州市吴江区芦荡路228号
- 发明人: 苏州迈为科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 磁控溅射圆柱靶及磁控溅射镀膜设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323341015.8 |
| 申请日 | 2023/12/8 |
| 公告号 | CN222119368U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | C23C14/35 |
| 权利人 | 苏州迈为科技股份有限公司 |
| 发明人 | 罗金豪; 解传佳; 潘俊杰; 赵贤贵 |
| 地址 | 江苏省苏州市吴江区芦荡路228号 |
摘要文本
本实用新型涉及磁控溅射镀膜技术领域，尤其涉及一种磁控溅射圆柱靶及磁控溅射镀膜设备。磁控溅射圆柱靶包括磁轭、靶筒、中部封装壳体和至少两个边部封装壳体。其中，磁轭上设置有中部封装壳体和至少两个边部封装壳体，中部封装壳体位于至少两个边部封装壳体之间，中部封装壳体内设置有中部磁列，边部封装壳体内设置有边部磁列；每一个边部封装壳体的一侧棱与中部封装壳体的两个侧棱之间的区域共同形成一个弧面。靶筒为圆柱形，靶筒套设在磁轭的周侧，靶筒截面的圆心与弧面所在圆的圆心重合。该磁控溅射圆柱靶能够减小溅射角度，提高靶材表面的磁通量，进而提高靶材的利用率和收集率，达到节约成本的目的。
专利主权项内容
1.磁控溅射圆柱靶，其特征在于，包括：
磁轭(100)，所述磁轭(100)上设置有中部封装壳体(200)和至少两个边部封装壳体(300)，所述中部封装壳体(200)位于至少两个所述边部封装壳体(300)之间，所述中部封装壳体(200)内设置有中部磁列(210)，所述边部封装壳体(300)内设置有边部磁列(310)；每一个所述边部封装壳体(300)的一侧棱与所述中部封装壳体(200)的两个侧棱之间的区域共同形成一个弧面(400)；
靶筒(500)，所述靶筒(500)为圆柱形，所述靶筒(500)套设在所述磁轭(100)的周侧，所述靶筒(500)截面的圆心与所述弧面(400)所在圆的圆心重合。