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多孔催化剂气体扩散电极
申请人信息
- 申请人:北京亿华通科技股份有限公司
- 申请人地址:100192 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园B-6号楼C座七层C701室
- 发明人: 北京亿华通科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 多孔催化剂气体扩散电极 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202322833032.7 |
| 申请日 | 2023/10/20 |
| 公告号 | CN222119405U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | C25B11/091 |
| 权利人 | 北京亿华通科技股份有限公司 |
| 发明人 | 沈荣安; 方川; 李飞强; 彭善龙; 李庆雨; 周炳辉; 袁殿; 周百慧 |
| 地址 | 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园B-6号楼C座七层C701室 |
摘要文本
本实用新型提供了一种多孔催化剂气体扩散电极，属于水电解技术领域，电极包括：阳极扩散层，作为电极的基底；异质结或合金形成的多孔结构，位于阳极扩散层上。本实用新型采用磁控溅射的方法制备多孔催化剂气体扩散电极，催化剂不会轻易的从质子交换膜上脱落，提高了催化剂的活性，进而提高膜电极的活性。
专利主权项内容
1.一种多孔催化剂气体扩散电极，其特征在于，所述电极包括：
阳极扩散层，作为所述电极的基底；
异质结或合金形成的多孔结构，位于所述阳极扩散层上；
所述异质结或合金形成的多孔结构包括第一元素和第二元素合金形成的多孔；
所述第一元素和所述第二元素合金形成的多孔中，所述第一元素的厚度大于所述第二元素的厚度。。详见官网：