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一种电镀装置
申请人信息
- 申请人:重庆金美新材料科技有限公司
- 申请人地址:401420 重庆市綦江区古南街道桥河工业园区金福二路12号
- 发明人: 重庆金美新材料科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种电镀装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420015723.8 |
| 申请日 | 2024/1/4 |
| 公告号 | CN222119435U |
| 公开日 | 2024/12/6 |
| IPC主分类号 | C25D17/00 |
| 权利人 | 重庆金美新材料科技有限公司 |
| 发明人 | 臧世伟; 请求不公布姓名 |
| 地址 | 重庆市綦江区古南街道桥河工业园区金福二路12号 |
摘要文本
本实用新型提供了一种电镀装置，包括：设置在所述电镀装置的入口处的放卷端、设置在所述放卷端一侧的电镀槽、设置在所述电镀槽另一侧的溢流槽以及设置在所述电镀装置出口处的收卷端；所述电镀槽的上方设置有电镀阳极，所述电镀阳极包括上阳极和下阳极；所述上阳极与所述下阳极并联。本实用新型通过将电镀的阳极电源并联，进而达到分流的效果，从而防止出现烧孔甚至断膜的情况。
专利主权项内容
1.一种电镀装置，其特征在于，包括：设置在所述电镀装置的入口处的放卷端(1)、设置在所述放卷端(1)一侧的电镀槽(2)、设置在所述电镀槽(2)另一侧的溢流槽(3)以及设置在所述电镀装置的出口处的收卷端(4)；
所述电镀槽(2)的上方设置有电镀阳极，所述电镀阳极包括上阳极(52)和下阳极(51)；所述上阳极(52)与所述下阳极(51)并联。